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负载由多个电源驱动是如何工作的?电源之间会互相干扰吗?
本文将就三个电压源串联而成的“三元组”进行讨论,探究多个电压源之间串联的相互关系……
JOHN DUNN
2024-03-20
技术实例
测试与测量
电源管理
技术实例
PC行业重生的机会:AI PC会是CPU和DRAM的新甜点吗?
英特尔(Intel)和微软(Microsoft)等这一波PC革命的主要受益者,目前正积极推动配备AI CPU和AI软件助理的PC,并逐渐将AI应用从云端移至PC领域……
Majeed Ahmad
2024-03-19
产业前沿
处理器/DSP
缓存/存储技术
产业前沿
继日本台积电晶圆厂之后,先进封装工厂将是下一个目标
日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好:台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……
MAJEED AHMAD
2024-03-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
用“老古董”电荷泵将电压减半,使电流“效率”加倍
本文展示了一个Vout=Vin/2、Iout=Iin*2的示例泵,它是围绕着古老的xx4053系列三重CMOS SPDT开关构建的……
STEPHEN WOODWARD
2024-03-19
技术实例
安全与可靠性
电源管理
技术实例
帧指针是落后技术?谷歌用它将Go语言跟踪器开销降至1%
近日,谷歌Go语言开发团队发布消息称,改进了其运行环境的跟踪器功能,可解决跟踪器开销过大的问题,将CPU负载降低至1%……
综合报道
2024-03-18
技术实例
安全与可靠性
电源管理
技术实例
我国达成薄膜散热新记录:1m²散热量相当于1万台2kw电热炉
近日,华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展,成功实现了2074W/cm²的超高热流密度,刷新了国内外目前已知的相关公开纪录,有望进一步提升器件设备散热效果……
综合报道
2024-03-18
产业前沿
安全与可靠性
电源管理
产业前沿
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二)
做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜,任何一个设计不当,都可能会导致抖动和眼图结果的恶化,而要解决抖动和眼图问题,工程师往往无从下手……
泰克科技中国AE Manager,余洋
2024-03-18
技术实例
测试与测量
接口/总线
技术实例
电力电子科学笔记:PN结的热行为
在之前的文章中,我们讨论了决定pn结反向饱和电流随温度变化而呈上升趋势的物理机制。在本文中,我们将研究所有极化的热效应。
Marcello Colozzo
2024-03-18
技术实例
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
技术实例
“眼红”英特尔向华为供应芯片,AMD申请撤销英特尔“独家”许可
美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可,将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片,因为此前特朗普政府向该公司授予了“独家许可”……
综合报道
2024-03-15
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
全新半导体纤维:编织到衣服里,日常服饰秒变智能设备
最近,南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维,这种纤维可编织入各种织物中,直接用来制造智能可穿戴电子产品···
综合报道
2024-03-15
新材料
制造/工艺/封装
人机交互
新材料
英特尔i9-14900KS超频至9117MHz,发布就打破4项世界纪录
五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS,虽然在10代和11代停更了两代,但之后基本保持了一年一颗的频率,也就是12代的酷睿i9-12900KS,以及后续13代的酷睿i9-13900KS,而今酷睿i9-14900KS也来了···
谢宇恒
2024-03-15
处理器/DSP
测试与测量
知识产权/专利
处理器/DSP
连接器插拔次数限制:设计中很容易忽略但很重要的问题
供应商会规定连接器限定的拔插次数,然而,在最终用户的实际应用中,很容易就会超出这个数量···
BILL SCHWEBER
2024-03-15
工程师职业发展
安全与可靠性
接口/总线
工程师职业发展
华强北“自创”带OLED 触摸屏的Airpods,“借鉴”苹果2021年专利
用户@lipilipsi 分享了一组外形酷似AirPods 图片和视频显示,据图片及视频显示,该无线耳机外壳的正面集成了 OLED 触摸屏,打开盒盖后,显示屏会被激活,用户可以选择噪音控制选项……
综合报道
2024-03-15
消费电子
光电及显示
消费电子
用于电路分析和设计的Spice仿真指南-第11部分:初始条件和.IC指令
SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···
Giovanni Di Maria
2024-03-14
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
Cerebras推出三代晶圆级AI芯片,一天训练量抵Meta一个月?
CS-3基于台积电5nm工艺,晶体管数量为4万亿,单芯片上封装了90万个AI核心,采用44GB超高速片上SRAM,内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB),外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···
综合报道
2024-03-14
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