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高效执行代码审查,只需这3个技巧
在今天的文章中,我们将探讨一些技巧,帮助您实现代码审查现代化,从而获得开发人员的认可并提高您的效率。
Jacob Beningo
2024-02-20
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
拆解Vision Pro(二):发现一颗国产芯片
ifixit团队对Vision Pro的双显示屏、众多传感器、镜头以及精心设计的电池组进行了非常非常深入的研究,并对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备还有一颗国产芯片……
综合报道
2024-02-20
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
华为数据存储新品,发布存储“AI大脑”
华为在数据存储新春新品发布会上发布了业界最具性价比的全闪存存储新品,同时发布存储“AI大脑”——云端智能管理平台DME IQ,支持智能预防、智能诊断、智能客服,可助力运维从被动式响应到主动性防御的转变,带给客户全新的智能化体验。
综合报道
2024-02-20
产业前沿
消费电子
缓存/存储技术
产业前沿
苹果iOS发现首个生物信息窃取病毒,可访问银行账户
GoldDigger最早发现于2023年,主要是一种针对安卓系统的木马病毒,而随着不断发展,其威胁范围也扩展到了iOS领域···
综合报道
2024-02-19
技术实例
安全与可靠性
人机交互
技术实例
拆解Vision Pro(一):发现一个非常奇怪的设计
ifixit发布了Vision Pro 得拆解文章,分为设备设计和镜头系统与芯片两篇发布,本文为第一部分的设备设计拆解部分,并分析了该设备的分辨率……
iFixit
2024-02-19
产业前沿
智能硬件
消费电子
产业前沿
索尼HDD新技术,用激光器实现30TB的机械硬盘
根据外媒消息,索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术,可使硬盘的存储容量实现翻倍,将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB,是此前市场上同类产品的2倍···
综合报道
2024-02-19
缓存/存储技术
安全与可靠性
分立器件
缓存/存储技术
英特尔Lunar Lake CPU样品曝光:8核8线程,L2缓存大于L3缓存
网上曝光了一份Lunar Lake的运行截图,来自Windows 11任务管理器,可以看到8个核心、8个线程、14MB二级缓存、12MB三级缓存、1.8-2.8GHz频率。
综合报道
2024-02-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
电力电子科学笔记:共发射极结构
在本文中,我们将研究最常用的共发射极结构,其中晶体管的发射极充当输入/输出接口。
Marcello Colozzo
2024-02-17
技术实例
嵌入式系统
PCB设计
技术实例
把三角波压扁可得正弦波,但有谐波怎么办?
这篇文章中,我们将开始探索如何伪造一个精确的三角波,并用它来帮助设定伪正弦波的黄金标准。那么,我们的成果如何呢?
Nick Cornford
2024-02-16
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
测试与测量
模拟/混合信号/RF
利用带MEMS麦克风的高带宽加速度计获得更好的声学性能
本文探讨了如何利用MEMS麦克风和音频加速度计的组合,通过固体材料捕获小于2kHz的低频振动,从而检测由说话者的声音引起的头骨振动。
Jay Esfandyari和Royce Higashi
2024-02-15
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
传感器/MEMS
工业照明设计的方方面面
如今,工业照明已成为企业的关键词,其目标是保证最佳的工作条件和高能效。内部照明策略必须遵循精确的标准,才能在各种情况下都获得完美的光照条件。
Giovanni Di Maria
2024-02-14
工业电子
光电及显示
电源管理
工业电子
工业4.0中的传感器:振动监测
在工业4.0中,传感器发挥着关键作用,因为它们用于收集制造过程中的各类数据,并将其传输到其他系统进行分析和决策。振动传感器是一个重要的子集,特别是在机器自动化领域。
Giovanni Di Maria
2024-02-13
传感器/MEMS
工业电子
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
如何以无线方式测量悬浮物体的电压?
想象一下一颗悬浮在太空中的卫星。你如何测量它的电压?它可能有一个非零电压,这是地理空间电场以及离子和电子电流的结果。
Jonathan Tapson
2024-02-12
测试与测量
模拟/混合信号/RF
无线技术
测试与测量
千兆以太网:符合EMC标准的实现
无论是在办公室还是在工厂,千兆以太网都是首选的网络标准。Würth Elektronik的两款新千兆以太网参考设计提供了如何从RF和EMC角度应对挑战的实例。
Heinz Zenkner博士
2024-02-11
网络/协议
模拟/混合信号/RF
技术实例
网络/协议
适用于中压电网应用的碳化硅电源模块封装解决方案
本文概述了弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心的Christina DiMarino教授及其团队在高密度、高速10kV碳化硅电源模块封装方面所做的工作。
Sonu Daryanani
2024-02-10
制造/工艺/封装
电源管理
功率器件
制造/工艺/封装
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