连续测量如心率、呼吸频率和血氧饱和度(SpO2)等患者生命指征对于提供有效护理来说至关重要，而同时测量这些体征的能力也使得多参数患者监护仪变得日益重要。

近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。

高通在近期召开的“2019骁龙技术峰会”上，还不忘怼一怼华为，说华为是“假5G”，意在为其客户找个产品亮点并协助打击一下竞争对手。看上去高通貌似抓住了华为5G SoC芯片不支持5G毫米波技术这个“漏洞”，然而当大家纷纷去研究其合理性的时候，恰恰暴露出5G毫米波目前比5G SoC芯片更囧的地位。高通支持5G毫米波真的优越感爆棚吗？

飞行时间ToF（Time of Flight）、结构光及双目立体视觉技术是当前3D成像与传感的三种主流技术。与结构光和视觉技术相比，ToF技术更小巧、更便宜、更耐用。

在布鲁塞尔举行的AutoSens 2019大会上，高级驾驶辅助系统(ADAS)比自动驾驶汽车(AV)更引人关注。业界已不再否认，距最终推出人工智能驱动的商业化无人驾驶自动汽车，还有很长的路要走。对于迫切想要实现ADAS和高度自动化汽车的人们来说，如何使车辆“更好地看见”成为首要任务。

NVMe接口由于获得All-Flash储存数组采用而快速发展，但SAS和SATA也还能满足许多SSD工作负载，如今就要宣告SAS和SATA终结还为时过早…

已有令人惊讶的小范围聚合物材料，能满足微电子领域多年的结构性塑料需求。

作为一名学生和工程师，经过多年的深入研究，您可能会忘记电子电路理论中的一些基本概念，例如叠加、戴维南等效、诺顿等效和网孔分析等，而主要关注一种技术，即节点电压分析。此时正是致命的错误观念渗入我们思想的时候，接地节点经常被误以为是所有电荷的物理入地点。

全球标准的融合过程中，美国和加拿大将采用IEC 60320标准对偏差较小的设备插头进行规范。

因为LIN总线是采用主/从结构，所以就有两种与外部总线连接的物理层接口电路结构(主节点和从节点)。因此，如何设计符合整车厂要求的LIN物理层接口电路，就成为需要讨论的重要主题。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

我家采用的智能家居系统是一个以Amazon Echo为中心的生态系统，因此Nest Hub很可能在未来的拆解中得到展示。而之前我已经拆解过Home Mini了，所以最终它可能出现在某个人的圣诞礼物堆中。只剩C-Life LED灯泡了，它就是我们今天拆解的对象。

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车(HEV)还是电动汽车(EV)，总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。

CAN的物理层从结构上可分为三层，分别是物理信号层(PLS)、物理介质附件(PMA)层和介质从属接口(MDI)层。PMA和MDI两层有很多不同的国际或行业标准，这就使得不同零部件供应商电路在物理层接口上都各不相同。因此，如何设计符合整车厂要求的物理层接口电路，就成为需要讨论的一个重要主题。

Wi-Fi已成为当今世界无处不在的联接技术，是我们日常工作和生活的重要组成部分。安森美半导体自收购Quantenna后，已成为高性能Wi-Fi方案的全球领袖之一。