研究人员利用一种对电场敏感的3D打印材料制造出了一种新型传感器，它能准确识别和分辨10厘米外的物体，而无需用手触摸。这种非接触式触摸传感器可将类人机器人的灵敏度提升到一个新的水平。

设计人员应采取哪些措施，以在嵌入式系统中实现良好的电源管理，同时确保满足或超越客户的需求和期望呢？

在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···

在电路设计中，可供选择的运放还有许多。选择运放时需要考虑以下因素……

尽管作为最新最快的Wi-Fi技术，Wi-Fi 7备受关注，但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。

人工智能法规和 V&V 过程将对安全关键型系统产生重大影响。人工智能越来越多地用于系统设计，包括汽车和航空航天工业等领域的安全关键型应用。

芯原股份2024年2月29日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

据韩国媒体报道，已确认三星电子正在开发的背面供电（BSPDN）技术将引入至2nm工艺中。

代尔夫特理工大学（TU Delft）的研究人员发明了一种电池，这种电池使用的关键材料更少，充电速度更快，能储存大量能量，而且使用寿命更长。

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

首飞航程中，eVTOL“盛世龙”模拟了一家人从深圳蛇口邮轮母港飞至珠海九洲港码头，如果驾驶汽车这两个目的地间距离单程约150km，需要2.5到3小时的车程，而“盛世龙”仅用约20分钟就成功在珠海九洲港着陆···

在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。

此篇文章探讨LD7798X/LD7797X产品，采用SOP-16封装IC，适合75~140W高频化,小型化PD产品，拥有快速启动、低功耗、高效率等优点，通嘉坚持一贯高质量、高性能的传统，同时拥有健全的保护功能，能够在异常发生时实时的保护，构建稳定系统。

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···