DC/DC开关控制器的MOSFET选择是一个复杂的过程。仅仅考虑MOSFET的额定电压和电流并不足以选择到合适的MOSFET。要想让MOSFET维持在规定范围以内，必须在低栅极电荷和低导通电阻之间取得平衡。在多负载电源系统中，这种情况会变得更加复杂。

随着人们对能量效率要求的提高，使用多个开关稳压器的电源系统日益普及，而伴随着稳压器数目的增加以及系统性能要求提高，EMI的影响也在加剧。因此，PCB板的布局设计决定了每一种电源设计的成败。

现在的大学里电子系的学生都学了些什么？ 难道焊接不是一个学生应该具备的基本技能吗？

华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案（Portfolio）的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

我是个有收藏癖好的人，家里有一堆电子零件，有的是以前买的，但更多是从旧电路板上拆下来的。因为对电子零件着迷，我从很久以前就面临该如何收纳它们的问题，而经过这些日子，我已经练就了一身将各种不同电子零件分门别类收藏的功夫，能针对不同的设计案，很快地找到需要的东西。

鉴于反馈通路中相移（或者称作延迟）引起的诸多问题，我们一直在追求运算放大器的稳定性。通过上周的讨论我们知道，电容性负载稳定性是一个棘手的问题。

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质，并且电阻、损耗更低……

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么，达芬奇架构AI实力究竟怎么样？一起来深入了解下。

数据中心网络开始转向400G Ethernet，新型光模块预计也将在2020年加速发展；如果IEEE标准和光通信产业发展步调一致，那么下一个技术大跃进将落在800G…

外媒近期对热门智能手机的射频辐射水平进行了调查，在测试中，多款iPhone的辐射水平超过法定安全极限，表现最差的是iPhone 7。这款手机的射频辐射暴露超过法定极限，是苹果向美国联邦监管机构报告数字的两倍多。

它是一款“Chip Maker’s Chip”（为芯片制造商打造的芯片），主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

全球电子巨头苹果公司试图在回收机器人的帮助下解决日益严重的电子垃圾问题：未来你使用的新iPhone，可能正是由你手中的旧iPhone的零件构成。

最近，我和我的一个朋友进行了一次有趣的讨论，他知道我在研究用于ADAS系统和自动驾驶车辆（AVs）中雷达的TI毫米波（mmWave）传感器。每当他读到自动驾驶汽车在不同驾驶环境下（比如障碍物检测）运行情况的文章时都会不失时机地取笑我。

近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为，OPPO准备自己造手机芯片了，无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂，OPPO能否承担得起这样的消耗呢？

达成6G需要什么？大量的研究，包括电气与生物领域的研究。