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准备好迎接增强驾驶:比全自动驾驶更实际
“增强驾驶”的目标是通过结合人类还有机器的长处,让人类驾驶成为更安全的驾驶。
Colin Barnden,Semicast Research首席分析师
2019-06-06
汽车电子
自动驾驶
产业前沿
汽车电子
竖着切开CPU,从横切面上能看到什么?
“美国微博”用户TubeTime还真的这么做了一次,他把一个CPU(具体型号不明)切成了两半,正好可以看到CPU的纵剖面,我们来看看里面都有什么。
2019-06-05
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
网络运营商该如何为5G时代做好准备?
2019年,我们正在以谨慎的态度进入5G的早期采用阶段。随着一些早期试点部署的开展,少数用户将能够在特定地区率先体验5G。例如,韩国多个5G商用网络已正式启用服务,日本和中国也致力于在2020年实现5G商用,该区域市场内的移动运营商计划将于未来几年内投资近2000亿美元,用以升级4G网络并推出全新5G网络1。在中国的网络运营商摩拳擦掌迎接5G时代之际,以下四大关键趋势不可忽视.
林海峰
2019-06-05
通信
产业前沿
通信
苹果Pro Display XDR:OLED是歪门邪道,LED 小型化才是未来?
为了达成监视级的效果,苹果重新设计 Pro Display XDR 的背光系统,让 576 颗蓝色 LED 灯进行协同工作,从而让屏幕亮度均匀,实现超高的对比度。此外,苹果还为 Pro Display XDR 专门定制了一块 TCON 芯片,用于分析和再现图像的显示效果,以超过 LCD 本身刷新率的 10 倍速控制着 LED 背光,进而减少延迟和晕染。
网络整理
2019-06-05
光电及显示
产业前沿
光电及显示
为什么智能功率音频放大器对智能手机越来越重要
多年来,手机的屏幕尺寸变得越来越大,但音频体验并不总能并驾齐驱,特别是在“响亮”喇叭模式下。 因此,更多的高端手机提供立体声作为附加功能,智能手机和其他音频播放设备中采用立体声音频的趋势表明,音频放大器在智能手机设计中扮演着尤为重要的角色。
Cirrus Logic产品经理Eric Eklund
2019-06-05
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
手机设计
模拟/混合信号/RF
不用跳线就能连接Arduino与面包板?
我一看到BreadShield开始执行,马上就了解到这些年本来应该可以省下多少时间…
Max Maxfield
2019-06-05
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
技术实例
EDA/IP/IC设计
现在还需要手工焊接吗?
许多迹象显示手工焊接电线仍然吸引着人们的兴趣,但关于如何进行焊接的一些信息并不正确。你认为现在还需要学习手工焊接技巧吗?具备焊接电线和PCB的能力,对于个人或专业有什么帮助?
Bill Schweber
2019-06-04
PCB设计
EDN原创
PCB设计
S参数究竟是什么?
传统上,ADC信号和时钟输入都采用集总元件模型来表示。但是对于RF采样转换器而言,其工作频率已经增加至需要采用分布式表示的程度,那么原有的方法就不适用了。
德州仪器
2019-06-04
模拟/混合信号/RF
无线技术
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
别人都是斗蛐蛐,他们却用它来做5G基站的温度传感器!
温度是一个最常被测量的物理参数。航空航天和军事客户长期以来一直在寻求能够在极端辐射环境下工作的温度传感器。最近发现,这种需求对于成功部署新的5G无线技术也至关重要。
Arllie Stonestreet
2019-06-04
通信
传感器/MEMS
产业前沿
通信
电解电容选型的几个关键指标
开关电源不断的小型化、轻量化和高效率,在电子设备中使用量越来越大,普及率越来越高。相应的就要求电解电容器小型大容量化,耐纹波电流,高频低阻抗化,高温度长寿命化和更适应高密度组装。
电解电容
2019-06-04
电源管理
分立器件
电源管理
把脑电波合成为语音,总共分几步?
科技的进步往往神速而出乎意料,如果霍金多活几年,他连动「肉」的劲儿都省掉,直接动动脑子,就能合成语音了。因为,脑机接口技术,又搞了个大事情。
2019-06-03
人工智能
产业前沿
传感器/MEMS
人工智能
砰!准确率没了
在一些关于驱动采样ADC的文章中,谈到了电阻和电容影响输入端的稳定性。这个问题能提出来是好事,但处理方式似乎总是有点经验主义,却并没解释那些经验从何而来。文章用作者多年前做过的一些仿真试验,对此作出了解释。
Kendall Castor-Perry
2019-06-03
模拟/混合信号/RF
EDN原创
技术实例
模拟/混合信号/RF
OPPO首次实现了屏下摄像头,从其专利窥其设计难点
智能手机发展到2019年,前置摄像头已经成为影响手机正面形态的最重要因素,甚至说是唯一也不过分。把前置摄像头放在屏下,是我们登顶“珠峰”之前的最后一道难关,只有解决了这一技术难题,才能实现真正的“未来手机”。
网络整理
2019-06-03
传感器/MEMS
光电及显示
产业前沿
传感器/MEMS
只设计不生产的华为二级部门“海思”,是否能与美国正面“硬刚”?
“麒麟”这个代号真正出现是在4G时代。2014年,华为发布智能手机芯片麒麟Kirin920。这款芯片采用业界领先的8核big。LITTLE架构,支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。可以看出,海思的芯片与华为手机是互相成就的,这也奠定了华为手机的技术壁垒。
2019-06-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
百万台测试机率先适配,华为自研系统“鸿蒙”近了!
Rosenblatt Securities在智能手机供应链报告中指出,华为倾向在第四季发布鸿蒙操作系统,作为安卓系统的替代品。外媒也在持续关注鸿蒙系统的发展动向。日前,外媒的透露:华为将会在今年第四季度发布自研的鸿蒙操作系统,并且华为目前正针对旗下手机基于鸿蒙系统进行测试,而且测试机的数量达到了100万台……
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2019-06-03
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