全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变，由于研发费用及成本高耸等因素，2018年格罗方德与联电声言止步，因此导致全球代工业中只剩下台积电，三星，英特尔及中芯国际四家在列，而其中的英特尔在商业代工业中是个“小角色”，以及中芯国际尚未明确它的时间表，所以全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。

据Global Market Insights进行的一项市场调查预测，到2024年，手势识别市场份额将超过86亿美元。然而，过高的成本、复杂性和集成度可能对汽车手势识别市场构成挑战。

随着“工业4.0”和“中国制造2025”等国家战略的推进， 智能工厂逐渐从概念宣传发展到实施执行阶段。构建智能工厂需要哪些关键技术，目前面临的最大技术挑战又是什么？

适合最新的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC双功率模块

在本文的第1部分中，我们看到当传输速率超过约30Gbaud时，特别是对众所周知的对噪声敏感的PAM4信号来说，S参数掩模要求无法保证“serdes、信道、serdes”之间能够实现互操作……

还记得振铃吗？也就是由反射引起的、会影响信号质量的振荡？想当年我们可以假设信号在芯片之间传输是瞬时完成的，在那时，这个问题可以通过阻抗匹配，或等待它们稳定下来来解决。但现在……

为期两天的G20大阪峰会闭幕后，美国总统特朗普在大阪召开记者会，表示美国企业可以继续向华为出售零件。随后，该消息被不少国内媒体广泛报道，并称特朗普将解除对华为的“禁令”。就连华为官推都表示：“U型转弯？”但事实真的如此乐观吗？

日前在美国伊利诺伊州Waukegan一座化学工厂发生爆炸的新闻，让我想起一个有关高压(100kV)电源的意外...

暂且不提各种威胁情景，AI有可能在各种模棱两可的情况下帮助做出决策。这不仅仅是遵循自动流程图，这些情况以往通常需要人来进行判断。这就引出了电子测试和测试工程话题。AI在这里有用吗？

「我还没死！」(I’m not dead yet.)这句电影中的经典台词刚好可以形容传统硬盘(HDD)的现况。尽管flash价格降低、SSD持续创新，HDD仍有稳健发展的空间...

6月27日，华为在深圳总部发布了名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》的华为创新与知识产权白皮书。这份白皮书是华为公司首次公开、全面、详细地披露自家研发体系，包含了很多重要数据——包括华为集团的研发主体、历年研发经费、专利数量、技术成果分布、知识产权收入等，对于全面了解华为研发实力来说至关重要。

分析此次召回事件背后原因发现，新能源车行业从主机厂、Tier 1到Tier 2均具有一定责任，一定程度上意味着整个新能源产业链还亟待查漏补缺。崔东树认为，新能源车的产业链存在设计方面的细节问题，产业链的责任划分也不是特别清晰。如此大规模的召回，说明主机厂、电池企业都有连带责任。

硅光子一直是项极具吸引力的技术。既然对光通信中所用红外波段的光子来说，硅是透明的，那么为什么不将光学器件集成到硅片上呢？SOI(绝缘硅)工艺可用于在硅中形成波导、调制器和其他光学结构，并充分利用CMOS的低成本与可扩展性。

据日媒报道，日本名古屋大学的研究小组于日前宣布，他们成功研发出一种合成碳材料“石墨烯纳米带”的技术。据悉，该技术有可能促进计算机小型化以及高性能化。

据外媒消息，苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看，Mike早于今年5月加入苹果。此前，苹果早有在产品中采用ARM架构的计划，此次招贤纳士或许将有望实现这一目标！