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用钻石当芯片散热材料,比石墨更好用?
为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍,近来有多种复合材料与技术,包括沉积超薄钻石层,可望大幅缓解这种热阻抗…
Bill Schweber
2019-04-03
制造/工艺/封装
新材料
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制造/工艺/封装
量子玻璃电池技术可能加速终结石油世代?
我们是否注定要把21世纪剩余的时间都花费在现有电池化学上取得一点点进展?或者能勇于探索其他更先进的电池技术突破?
Max Maxfield
2019-04-03
电池技术
产业前沿
消费电子
电池技术
“饮料巨头”哇哈哈为何跨界开起了智能机器人公司?
近日,娃哈哈跨界成立智能机器人公司的消息引起了大家的注意。据天眼查显示,娃哈哈成立的智能机器人公司名为“浙江娃哈哈智能机器人有限公司”,成立于2019年3月27日,注册资本4000万元。经营范围包括智能机器人、机器设备及零部件的研发、制造、销售等。
网络整理
2019-04-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为P30“拍清月亮”是抢OPPO台词?起底“潜望式镜头”技术的明争暗斗
华为推出P30系列并号称是业内首个采用潜望式摄像头结构的手机产品。其最亮眼的设计则是采用潜望式摄像头结构,实现了5倍光学变焦、10倍混合变焦以及50倍最大数码变焦,可以轻松地拍清月亮。但这并不是“潜望式摄像头”在业内第一次出现!
2019-04-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解新款 AirPods :高集成度设计也有负面效果
近日,iFixit 在对新 AirPods 一番拆解后,给出了这样的评论:高集成度的设计却让这款产品的「可维修指数」为 0,密封的设计让 AirPods 成为真正的消耗品。
iFixit
2019-04-02
拆解
消费电子
智能硬件
拆解
采样示波器 VS 实时示波器:实时示波器在新一代光接口时域测试上的应用
谈到光接口的时域指标测试,工程师言必称采样示波器(sampling scope)。因为采样示波器拥有不可比拟的信号完整性方面的优势:带宽高、噪声低、量化误差小(垂直分辨率高),美中不足是需要同步触发时钟,以至于光工程师都渐渐遗忘了实时示波器(real-time scope)。
2019-04-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
EDA/IP技术论坛七大看点
作为芯片设计领域的第一环,EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证,他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感,工具和IP的变化与发展,直接影响着芯片产业的发展速度。
2019-04-02
EDA/IP/IC设计
人工智能
测试与测量
EDA/IP/IC设计
全面屏手机趋势将如何影响前置自拍和3D人脸识别?
3D人脸识别策略则使用3D传感器作为生物识别接口,结合了生物测量和人机交互接口(HMI)。这与全面屏的美学设计有冲突,并受到手机设计、摄像头和显示技术的限制。苹果正在积极开发更理想的技术解决方案,预计应该会在今年年底前上市。
2019-04-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
21个小时保存5个字母,DNA存储靠谱吗?
研究团队开发了一种基于DNA的端到端数据存储设备,主要有三大部分组成:一是编码器,可以在DNA序列中写入0、1;二是液体物理存储介质,保护DNA免受污染、冷热危害;三是解码器,包含一个纳米孔测序仪。
2019-04-01
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
在AEIMR五大行业中寻找国产智能芯片“同时起跑”的新机遇
日前,北京华兴万邦的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议”。本届展会的主题是“嵌入式智能”,非常贴合华兴万邦分析师们此行的目的,即探索如何利用智能技术及应用快速演进的发展机遇,推动集成电路产业的创新发展,并实现应用行业与集成电路行业的双赢。
北京华兴万邦管理咨询有限公司特约首席分析师刘朝晖、高级分析师陈皓
2019-04-01
汽车电子
工业电子
嵌入式系统
汽车电子
物联网智能设备设计难题:如何延长电池续航?
本文介绍的两种非传统电池类型,都能够提供物联网智能装置更大的电池容量,也提供更多样的电源输出组合,可以满足各种物联网应用的不同需求。
2019-04-01
物联网
电源管理
产业前沿
物联网
可戴在手腕上的手机来了!屏幕厚度仅0.64mm
4英寸的长条形柔性屏幕占据了整个腕带的相当一部分,巧妙地利用到围绕整个手腕的形态,让它看上去几乎完全由屏幕组成。
网络整理
2019-04-01
消费电子
手机设计
智能硬件
消费电子
中国离40%芯片自给率还有多远?
中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍?哪些阵地是必须拿下的?基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下,如何杀出一条血路?
刘于苇
2019-03-30
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2019中国IC领袖峰会圆满落幕,设计成就奖获奖名单揭晓
由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”, 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。
ASPENCORE全球编辑群
2019-03-30
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Cadence:人工智能给电子设计带来了哪些机遇和挑战?
今天,在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲,分享了从Cadence视角下,如何应对大数据时代的机遇和挑战。
夏菲
2019-03-29
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