何为6G？今天几乎所有的6G话题，都离不开“迈向太赫兹时代”。

GaN材料是一种较新的衬底，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。由于这种材料具有优异的性能，因此用GaN器件来设计电子电路会非常有吸引力：利用GaN作为高频功率放大器的衬底，可以为电源管理带来更高的效率并实现更宽的宽带。

该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

电动汽车成为了现实，自动驾驶还没有；火箭回收成为了现实，会飞的汽车还没有；用即时通讯工具随时 发送文字图片视频成为了现实，可以协助你日常生活的 AR 眼镜还没有。它们之间究竟有什么区别呢？斯坦福大学教授，美国著名机器人制造专家 Rodney Brooks 近期在在线杂志《IEEE Spectrum》发表了一篇文章，谈了谈他的见解。

最近一位博主的测试似乎显示新iPad Pro的机身没有想象中坚硬、比较容易弯曲，不禁让人想起iPhone 6机身偏软容易压弯的情况。难道，苹果又“偷工减料”了？

如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给EMS厂商或是自家建置SMT组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...

GaN（氮化镓）是一种较新的衬底材料，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。本系列文章将分成多个部分，深入探讨这项技术的优势及其研究成果和应用进展。

在计算机中，为了便于管理，常把一条指令的执行过程划分为若干个阶段，每一阶段完成一项工作。例如，取指令、存储器读、存储器写等，这每一项工作称为一个基本操作。

根据调查显示，5G将吸引游戏玩家花更多时间玩游戏，因而减少花费在社交媒体上的时间…

通往火星之路既令人兴奋又充满挑战。首先，设计人员需要学习如何处理辐射，同时确保软件与硬件执行的可靠性，才能实现长久以来在火星上探险与殖民的梦想…

与硬件构建和评估相比，建模通常可以更快地对电路特性进行深入了解。对于磁性器件，这不仅有助于分析，还可避免大量的复杂数学计算，并缩短构建自定义组件所需的时间。

2017年3月，LTC和ADI正式合并，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，ADI的电源产品得到了Linear极大的补充和加强，产生了1+1>2的效果，使ADI的电源跃居全球第二。

Exynos9820能否后来居上战胜苹果A12、麒麟980呢？

这里我们想要讨论的是，谁将成为下一个引领半导体行业发展的明星应用？在我们进入正式讨论之前，首先分析一下要成为明星应用需要满足的条件。

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。