异构集成已成为21世纪系统级芯片的主流技术，未来30年就是硅4.0的时代…

软件、硬件和服务将会发生巨大的变化，物联网将会带来10万亿美元的企业营收。

芯原董事长兼总裁戴伟民博士和大家分享了《从万物互联到万物智联：机遇与挑战》的主题演讲。

面对当前的趋势和问题，赛灵思的答案是什么？这需要不断的发展，要建立普适互联网智能时代，也要进行非常好的基于它能够的设计、理念的创新。

老罗说，这三款产品都“既能交朋友，又能挣钱”。

多年来，用以提高伺服回路稳定性的反馈技术和控制策略日趋成熟，其中最强大、最受欢迎的是PID控制器，但它有局限性。笔者设计了一种比PID更简单、更容易调节的替代方案—称之为“半收回”(TBH)控制器。尽管TBH的动态性能(如稳定速度)与专业调节的PID回路并不总是相同，同时还必须应对各种不理想的过程，但其基本的稳定性和固有的零稳态误差很容易实现并且稳健。

尽管市场上充斥众多的AI新芯片，但却找不到一款可在今年或甚至明年上市的产品。只有等真正的AI芯片上市，我们才能知道哪些芯片实际可用，哪些只是误导市场的烟雾弹…

11月6日-11日，第十二届中国国际航空航天博览会在珠海举行。

谈到技术问题，马云表示不用担心：我从来没见过一个年轻人担心技术问题。物联网、AI、大数据不管你喜不喜欢，技术就在发展，大家都需要做出改变。

本文第1部分将运算放大器从单极点有限增益放大器近似为无限增益单极点运算放大器，并推导出跨阻放大器电路的增益。这是文章的第2部分，将得出结果。文章表明，即使是双元件电路也可能涉及重要的动态推导。文中的跨阻放大器分析为这样的电路提出了一个通用的设计模板，还提供了一个指导示例，来解释如何分析放大器的动态特性。

三星新一代的Exynos旗舰芯片将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做PCB时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？

虽然芯片设计水平全球第二，但是倪光南强调，芯片制造上是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。

1895年11月5日，纽约州律师乔治·塞尔登(George Selden)获得美国549160号“液体碳氢燃料发动机”专利，成为法律上的美国汽车“发明人”。然而，这位汽车“发明人”从未制造过哪怕一台实车。

电动汽车和自动驾驶是目前业内最热的两大话题。随着这两类技术的快速发展，我们也碰到诸如隔离设计、电流检测、数据存储以及电池性能和自放电测试的各种挑战。