首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
2025中国IC设计成就奖提名
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
技术资讯
更多>>
突破同质集成光电子芯片难题,我国首创收发两用芯片
“同质集成”是业界的一个难题。
网络整理
2018-05-11
产业前沿
产业前沿
如何用稀薄的空气制造新的火箭燃料?
这项技术的一个有趣的潜在应用是创建一种“轻掠”(skimming)卫星——这种卫星周期性地降落到大气中,在使用离子推进器“加油”后,再爬回到较高的轨道。
Warren Miller
2018-05-11
EDN原创
产业前沿
新能源
EDN原创
Google首席工程师揭秘语音助理duplex技术背后的工作
谷歌2018 年度的开发者大会(Google I/O 2018)。在大会介绍的 Android P、Gmail、Gboard、TPUv3 等众多新产品和功能中,尤为亮眼的无疑是个人助理 Google Assistant 中新增加的 Duplex。
网络整理
2018-05-10
处理器/DSP
人工智能
消费电子
处理器/DSP
谷歌TPU3.0性能提升8倍,却遭微软/Facebook“围攻”
除了显而易见的外形变化之外,TPU 3.0比去年的TPU 2.0强大八倍——强大到Google需要第一次在自己的数据中心引入液冷技术。
网络整理
2018-05-10
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
贸易战背后:5G与工业4.0到底有啥关系?
美国发动贸易战并针对《中国制造2025》,5G将加速第四次工业革命并已上升为国家战略地位,它们之间到底有啥关系?一篇长文,读懂背后的原因。
网优雇佣军
2018-05-10
工业电子
通信
产业前沿
工业电子
用脉冲响应来分析后均衡ISI
对信号完整性工程师来说,分析闭眼图可不是件容易的事。传输信道的频率响应会导致符号间干扰(ISI),这是造成闭眼问题的主要原因。本文探讨如何测量均衡后遗留下的ISI,即所谓的驻留ISI。我们也可以看到,决策反馈均衡(DFE)其实是很简单的。利用SBRx(t)可以计算均衡方案如何影响串扰。
Ransom Stephens
2018-05-10
EDN原创
技术实例
模拟/混合信号/RF
EDN原创
中国“芯”为何被美国随意“拿捏”?八年IC从业工程师一语道破
中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野,许多创业者开始言必称芯片,以至于有人调侃道,“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么?一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……
2018-05-10
产业前沿
工程师职业发展
制造/工艺/封装
产业前沿
2018无线充电走向何处?“SoC芯合一”或引领TX新方向
分析过无线充电市场后,我们发现了一个奇怪的现象:一方面是用户对无线充电器的需求非常旺盛;另一方面是用户对TX产品的高价格,低性能,无货问题的吐槽。为什么会出现这种矛盾,我们通过探访业内专业人士,让他们帮我们解析。
2018-05-10
电源管理
手机设计
MCU
电源管理
美国军方加持,Uber的飞行汽车有何技术实力?
由于配备了大型燃气发动机,垂直起降技术就变得非常复杂。只有美国军方才有实力为这一技术买单,就像V-22 鱼鹰旋翼运输机一样。
网络整理
2018-05-09
航空航天
产业前沿
汽车电子
航空航天
中国IC设计者正在跨越式冲击业界领先
很多的调研机构报告显示,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型——然而,其中有77%的业者都表示人才短缺。这一切使得IC设计界的不断学习能力尤为重要。
赵娟
2018-05-09
EDN原创
人工智能
产业前沿
EDN原创
为什么先进半导体工艺要靠提高密度,而不是增大面积?
面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大,实际上大型芯片的不良率远比小芯片高,所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西,那只能升级工艺了。
2018-05-09
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
虚拟现实/增强现实/增强虚拟/辅助现实,这种头戴式有望主导辅助现实市场?
在电影《毕业生》中,一位家庭朋友用一个词概括了达斯汀·霍夫曼饰演的Ben Braddock的未来:塑料。事情自1967年以来发生了变化——半人马(centaurs)关乎从现在到未来的一切。
Brian Santo
2018-05-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位,出货量超35亿套器件
随着市场对CMIC技术需求的激增,Dialog进一步丰富开发工具,加速客户产品设计
2018-05-08
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
拆解对比:系出同门,小米、紫米无线充电器的差别有多大?
今天要给大家带来的就是小米、紫米无线充电器拆解对比,看看这两款系出同门的产品到底有什么区别。
2018-05-08
拆解
产业前沿
电源管理
拆解
特斯拉要清理供应商? 跟汽车行业制造趋势有关?
所以特斯拉为什么要清理供应商?是为了再一次推动整个汽车行业走向垂直整合、内部一体化的制造趋势么?
2018-05-08
汽车电子
产业前沿
汽车电子
总数
10110
/共
674
首页
517
518
519
520
521
522
523
524
525
526
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
技术实例
将单电源单端输入改成伪A/B类差分输出放大器
广告
技术实例
加强低功耗FPGA的领先地位
广告
PCB设计
按下ON还是按住OFF,将这种开关电路升级到交流电
广告
电池技术
将锂金属电池寿命提高750%,竟然只需要“水”?
广告
产业前沿
莱迪思聚焦低功耗中小型FPGA创新,并计划发展大规模FPGA
广告
人工智能
以极致能效破解人工智能背后的“能源危机”
汽车电子
协同创新,助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告