据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

宽禁带半导体可能会成为新的行业标准，推动下一代自动化技术的快速发展。

笔者今天拆解这款“复古”电子设备，其中的每一个元素都是精心制作而成，简约中蕴含着完美，让人不禁赞叹。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

与交流超导电缆相比，高温超导低压直流电缆可将电网线损降低约70%。

NVIDIA认为，芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中，并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs，旨在帮助工程师设计半导体，带来新的优势。

今天，X（前Twitter）用户@Kosutami 分享了一组照片，首次曝光了明年 iPhone 的电池信息。

黑客可以将Flipper Zero编程为苹果官方蓝牙配件，比如伪装成AirPods，然后利用Flipper Zero中的代码强制设备重复发送配对信号，让附近所有的苹果设备不停地显示设备连接弹窗，完全无法使用，最终死机重启···

笔者维修的是一台联想ideapad 520笔记本电脑，维修内容包括更换键盘（部分按键无法使用）、更换衰减的电池、磨损的以太网连接器，引脚损坏，不支持1GBE连接，只能进行快速以太网。

本文将探讨边缘计算如何加固物联网设备，防止安全漏洞，介绍边缘安全的机制，同时阐明现代技术、行业的最佳实践和实际应用···

SK海力士近期新增了大量逻辑（系统）半导体设计人员，多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。据悉，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”，“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

该处理器采用台积电 4nm 工艺制造，具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心，还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心，还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

据EDN电子技术设计报道，苹果自研5G调制解调器再次受阻，发布时间表已推迟到 2025 年底或 2026 年初。一名苹果员工告诉Mark Gurman：“为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。”