OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

从1996年开始，所有在美国销售的汽车都必须配备OBD-II诊断连接器。我一直想知道相应的OBD-II扫描仪(和类似产品)的内部是什么样的。为了通过这个拆解项目满足我的好奇心，我选择了一款价格更适中(但仍然是主流功能)的设备，即THINKCAR Tech的THINKOBD 100。

通过抑制枝晶的生长，使电动汽车使用的锂电池更安全、更高效。虽然前景广阔，但在设计和成本方面仍面临挑战，该技术有可能在 2026 年投入商业应用。

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

在本文中，我们将重点介绍与传统编程语言的数值方案相比，符号方案在二极管电路仿真方面的优势。

RF-SOI技术广泛的用于开关/ASM/天线调谐器当中，在PA和LNA中也有很广泛的应用。

“老式”3引脚线性稳压器(LM317、LM337、LM350等)这样可用于并联稳压器的拓扑，有时也可以激发“新式”电路设计的灵感···

小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。

在本文中，我们将通过介绍其他类型的发生器来结束对电源部分的回顾，它们的用途更加广泛，功能更加强大。

随着硬件成本的降低、计算能力的显著提高，以及用新方法训练和部署模型变得更加容易，无处不在的基于机器学习的边缘视觉处理正在不断发展。这减少了采用的障碍，并增加了计算机视觉人工智能在边缘的使用。

采用28nm 和22nm 的FD-SOI芯片已涉及应用处理器、GPS、SoC、RF、存储器、AI等范畴，应用于IT网络、消费电子、汽车电子、物联网等领域。 

工业4.0涵盖了汽车和多个电子行业智能制造的广泛需求。在此，工业4.0解决方案可通过基于传感器的系统支持自动化生产线监控，为所有制造过程提供实时监控和可操作性。

三星电子称其在环栅 (GAA) 技术方面取得了飞跃，计划从1.4nm工艺开始将纳米片数量增加到4个，并于2027年实现量产。

所有的iPhone和iPad，以及2020年及以后的Apple笔记本电脑和台式机都受到该漏洞的影响，同时这种攻击手段极难被检测到···

本文将通过介绍物联网安全的13个最佳实践以及如何在物联网应用中实施这些最佳实践来确保符合法规，从而探索开发安全设备的道路···