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用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第5部分:直流扫描分析
使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。
Giovanni Di Maria
2023-08-22
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
苹果误导消费者?A16芯片内部标注5nm却对外宣称4nm
此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的,然而,新的传闻却指出,该芯片组内部标记为5nm部件,而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
三星对标索尼IMX989,2024年将推出1英寸大底传感器
根据消息源@Tech_Reve爆料透露,三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼,传感器的型号名称为ISOCELL GN5,将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm,预计明年下半年量产···
综合报道
2023-08-21
传感器/MEMS
安全与可靠性
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
拆一块60元的山寨120GB SSD:竟发现SK海力士的NAND
这是ShineDisk M667(M667-120G)的120GB SATA SSD,淘宝显示零售价仅60元。里面发现的是一个被切开的苹果手机芯片中,SK海力士为苹果设备制造的NAND部分。
夏菲
2023-08-21
产业前沿
拆解
缓存/存储技术
产业前沿
俄罗斯芯片制造商贝加尔将与英伟达展开竞争?避开GPU冲击人工智能专用ASIC领域
俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此,公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称,人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。
综合报道
2023-08-21
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
QSPICE:瞬态域分析(第2部分)
瞬态域对于理解电路随时间变化的行为至关重要。
Giovanni Di Maria
2023-08-21
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
苹果iOS系统功能漏洞曝光,蓝牙自启弹窗让黑客轻松钓鱼
近日,在Def Con 2023白帽大会上,白帽Jae Bochs就使用一款70美元的“蓝牙发射器”,利用苹果iOS的蓝牙弹窗,向参与大会的技术人员演示了“如何发送假通知以进行钓鱼”,盗取手机用户的设备密码。
综合报道
2023-08-18
安全与可靠性
测试与测量
无线技术
安全与可靠性
PWM技术是如何控制电源转换器的?
电源转换器控制在优化电源转换系统的整体性能方面起着至关重要的作用。通过恰当的控制,可以最大限度地提高电源转换器的效率,减少能量损失并延长元器件寿命。通过设计精密的控制算法,可以在保持电源转换器输出电压和电流恒定的同时,让电源转换得到高效、最佳地管理。
Giovanni Di Maria
2023-08-18
放大/调整/转换
嵌入式系统
安全与可靠性
放大/调整/转换
Nature下定论:LK-99不是超导体
科学杂志《自然》上发表了一篇新文章:《LK-99 isn’t a superconductor — how science sleuths solved the mystery》,文中表示科学家通过科学侦探工作,已经发现了该材料不是超导体的证据,并阐明了其实际特性。
EDN China
2023-08-18
产业前沿
新材料
产业前沿
鸿蒙生态日趋完善,阿里平头哥RISC-V芯片成功适配OpenHarmony
鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统,其生态也在日趋完善···
综合报道
2023-08-17
操作系统
嵌入式系统
安全与可靠性
操作系统
OpenAI颠覆内容审核行业,GPT-4一天能做完半年工作
当地时间8月15日,OpenAI在官网上发布文章称,将GPT-4用于内容策略开发和内容审核决策的测试已经取得了很好的效果,能够实现更一致的标签、更快的策略优化反馈闭环,并减少人工审核人员的参与,借助该系统,可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。
综合报道
2023-08-17
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
CAPTCHA技术失效,验证码恐难再区分人类和AI机器人
日前,美国加州大学埃尔文分校的一项研究可能说明当前的验证码验证机制已经失效,该校研究团队在对reCAPTCHA项目进行研究时发现,当下AI验证reCAPTCHA系统的准确度已经超过了人类。
综合报道
2023-08-17
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
英特尔联手EDA大厂新思科技,推进Intel 3/Intel 18A工艺落地
近日,芯片设计工具制造商新思科技(Synopsys)发布公告,表示和英特尔签署了一项新协议,旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。
综合报道
2023-08-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
机器人操作系统的演进与产业应用息息相关
自1961年发明家George Devol将第一台工业机器人Unimate出售给通用汽车以来的数十年间,机器人操作系统有了飞跃式的进步…
Ilene Wolff
2023-08-16
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
华为公开倒装芯片封装专利,可改善散热
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。
综合报道
2023-08-16
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
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谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
拆解
风波又起,红外温度计内部结构一探
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