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谷歌Tensor芯片未来完全自行设计,并改用台积电3nm工艺
据EDN电子技术设计引援外媒消息报道,谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴,转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组,或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。
综合报道
2023-07-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
无人机管理法规出台,对大疆的无人机会有什么影响?
大疆作为无人机领域的领先企业,其无人机市场占有率极高,新出台的《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》是否会对大疆的无人机有影响?大疆官方也给出相关回应,对相关的政策予以了解读。
综合报道
2023-07-10
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
用双脚控制手术机器人,未来医生一个人就能“四手联弹”
近日,洛桑联邦理工学院的科学家团队发布了一款四臂腹腔镜机器人,研究成果证明该机器人在减少医生工作量、提高精度和安全性方面具有可行性,相关专家已经成功接受了该机器人系统的培训,临床试验正在日内瓦进行。
综合报道
2023-07-10
无人机/机器人
安全与可靠性
测试与测量
无人机/机器人
魅族折叠屏铰链结构专利公开,展开设备更平滑而轻松
据EDN电子技术设计报道,珠海市魅族科技有限公司申请的“弹开机构及折叠终端”专利获批公开(授权公告号CN219322433U)。该专利通过一种独特的弹开机构,有效地解决折叠屏手机在使用中可能遇到的困难。这种机构可以在用户打开设备时提供一种平滑而轻松的感觉,使得展开设备变得更加容易。
综合报道
2023-07-10
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
通过电位器或DAC进行精密直流电机速度控制
理想情况下,永磁直流电机的速度与输入电压完全成正比。然而,在现实世界中,由于受到包括机械阻力(摩擦)和电气阻力(绕组电阻)在内的各种阻力的影响,实际电机的行为与这个理想情况不同。
Stephen Woodward
2023-07-10
电源管理
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
电源管理
潜在的固件错误可能导致控制不稳定
在设计升压功率因数校正(PFC)等数字电源时,你是否见过电流振荡?你可能认为这种不稳定的振荡是由太快的控制频带所引起的,因此就会把比例积分控制器的比例增益和积分增益降低,从而使交越频率显著降低。然后,振荡消失。但这是最好的解决方案吗?
Desheng Guo和Aki Li,德州仪器
2023-07-10
电源管理
MCU
技术实例
电源管理
2022版工程师年节送礼指南
过去几年因新冠疫情导致的家庭办公设备需求增加以及供应受限,几乎我们手上能拿到什么东西就得马上以标价买下来。所幸这些问题最近正逐渐缓解,因此我们今年更可能买到自己想要的东西了。看看今年的新版年节《购物指南》为工程师提供哪些送礼建议...
Brian Dipert
2023-07-07
工程师职业发展
处理器/DSP
网络/协议
工程师职业发展
具有铁磁性的新型硅材料,或将彻底改变现代微电子学
近日,跟美国北卡罗莱纳州立大学(NCSU)官网的消息,该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料,它具有一些独特的性质,可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。
综合报道
2023-07-07
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
美研究人员指特斯拉Model 3逆变器设计存缺陷,可能导致意外的加速
Ronald A. Belt 博士声称有新的证据表明,Model 3的逆变器设计可能会使车辆误读油门信号,即使驾驶员没有踩油门。据悉,新指控基于发烧友收集的信息,这些发烧友正在拆解特斯拉,以便将其动力系统用于电动汽车转换和其他目的。这些为汽车制造商的逆变器和电路板的设计提供了新的见解。
综合报道
2023-07-07
产业前沿
自动驾驶
安全与可靠性
产业前沿
太阳能发电板也存在安全漏洞?物联网设备安全需警惕
近日,美国网络安全公司派拓网络(Palo Alto Networks)发布报告称,日本智能太阳能发电板生产商Contec的产品固件中存在一个严重的安全漏洞,可被黑客用于网络攻击。
综合报道
2023-07-07
中澳科学家认为新型铝基电池更高效安全
澳大利亚和中国的科学家希望制造出世界上第一个安全高效、无毒的水性铝自由基电池。
弗林德斯大学
2023-07-06
产业前沿
新材料
电池技术
产业前沿
马斯克:特斯拉自动驾驶汽车“今年晚些时候”推出
埃隆·马斯克周四在上海举行的世界人工智能大会开幕式上通过视频连线发表讲话中透露,特斯拉将在“今年晚些时候”实现全自动驾驶汽车。
综合报道
2023-07-06
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
可室温3D打印的新材料,带来电子元件制造新方法
据美国北卡罗来纳州立大学官网消息,该校的研究团队近期开发出了一种高导电性的金属凝胶,可用于在室温下打印三维固体物体,这项技术为制造各种电子元件和设备打开了新的大门。相关研究成果以“Metallic Gels for Conductive 3D and 4D Printing”为题发表在《Matter》杂志上。
综合报道
2023-07-06
新材料
安全与可靠性
嵌入式系统
新材料
使用高级MCU外设降低嵌入式系统的BOM成本
为了展示MCU片上外设提供的广泛功能,我们开发了一种智能珀耳帖冷却板,它在单个20引脚8位MCU上使用了23个片上硬件外设。
Robert Perkel和Josh Booth,Microchip公司
2023-07-06
MCU
嵌入式系统
消费电子
MCU
应对PCIe 5.0设计挑战
PCIe 6.0 是最新一代,于 2022 年 1 月发布。但目前,第五代仍然是主流,以下是设计人员在使用第五代 PCIe 时面临的一些主要挑战。
Emily Newton
2023-07-06
技术实例
接口/总线
技术实例
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谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
拆解
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