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芯片设计师的危机,首个AI全自动生成的CPU"启蒙1号"问世
日前,中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位,用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。
综合报道
2023-07-03
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
东京大学最新堆叠技术“BBCube 3D”:有潜力实现每秒1.6 TB的带宽,比DDR5高30倍
这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”,它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽,同时还最大限度地减少了能耗。
东京工业大学
2023-07-03
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
5个低功耗设计的实用技巧
设计低功率的嵌入式系统对于最大限度地延长电池寿命和减少电网压力至关重要。在这篇文章中,我们将探讨低功耗设计的实用技巧,帮助你开发节能的嵌入式系统。
Jacob Beningo
2023-06-30
产业前沿
EDN原创
MCU
产业前沿
工信部发布新版无线电频率划分规定,迎来了哪些变化
日前,据工业和信息化部官网消息,工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》,并将于7月1日起正式施行。
EDN China
2023-06-30
产业前沿
无线技术
安全与可靠性
产业前沿
专访NI首席技术官Thomas Benjamin,探寻6G新前沿
在本文中,EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin,探讨6G技术的潜力及其应用。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-06-30
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
2024年华为将推出面向商用的5.5G全套网络设备
2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。
综合报道
2023-06-30
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
美若对华实施AI芯片出口新限制将对严重影响英伟达营收
即使立在ChatGPT风口上,英伟达仍或将面临收入受损高达7%的影响。因外媒报道称美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能(AI)芯片出口管制。对此,英伟达首席财务官Colette Kress周三表示,此举可能会产生严重后果。
综合报道
2023-06-29
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
现实中的“变形金刚”,能像动物一样爬行和飞行的机器人
近日,在动物的启发下,东北大学的Alireza Ramezani和同事设计出了一个绰号为“Morphobot”的机器人,能通过轮子、螺旋桨、腿部和手部间的附件,在陆地上的各种地形和空中移动。
综合报道
2023-06-29
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
苹果HomePod mini:音质不容小觑
我最近偶然发现了一种能够以高性价比的方式获得拆解对象的技术,未来我肯定会计划继续使用它。长期以来,我一直渴望拆开苹果HomePod mini智能扬声器,作为我已经发布的对各种Amazon Echo和Google (Nest) Home设备的多次拆解的后续。
Brian Dipert
2023-06-29
处理器/DSP
光电及显示
电源管理
处理器/DSP
如何减少工业二氧化碳排放并提高能源效率?
数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解,并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。
Abhishek Jadhav
2023-06-29
操作系统
新能源
嵌入式系统
操作系统
“中国天眼”获重大突破,事关引力波
当前,纳赫兹引力波研究已经成为物理和天文领域国际竞赛的焦点之一。据EDN电子技术设计报道,我国研究团队日前利用“中国天眼”FAST观测数据,探测到纳赫兹引力波存在的关键性证据,这是纳赫兹引力波搜寻的一个重要突破,表明我国纳赫兹引力波研究与国际同步达到领先水平。
综合报道
2023-06-29
产业前沿
产业前沿
我国星地激光高速通信实验成功,顺利进入10Gbps时代
近日,据中国科学院空天信息创新研究院官网消息,空天院利用自主研制的500mm口径激光通信地面系统与长光卫星技术股份有限公司所属吉林一号MF02A04星开展了星地激光通信实验,通信速率达到10Gbps,所获取的卫星载荷数据质量良好,可满足高标准业务化应用需求。
综合报道
2023-06-28
航空航天
安全与可靠性
无线技术
航空航天
华为孟晚舟:5.5G是5G网络演进的必然之路
华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023 MWC上海上发表了“拥抱5G变革”主题演讲。她表示,全球5G商用4年来,正持续引领价值创造,而5.5G是必由之路;面向未来,科技走向复杂大系统,需要依据场景特征,匹配关键技术,并实施系统工程,持续构筑5G的商业成功。
综合报道
2023-06-28
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
台积电每块2纳米晶圆售价25,000美元,但对苹果有折扣
台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元,较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测,与N3相比,台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进,但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为,这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时,每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元,比N3上涨近25%。
综合报道
2023-06-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
假如你有一万块预算,电脑你会怎么选?
今天就来和大家一起探讨一下,不同的使用需求,电脑该如何选择,高价位的游戏本和台式机又有何优劣。
谢宇恒
2023-06-28
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测试与测量
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