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面向物联网设计的顶级MCU
处理器是许多物联网设计的核心,需要跟上对高级功能、更高性能和更好软件工具的新要求。本文将以MCU为主,辅以MPU和SoC,介绍一些可满足上述要求的针对物联网应用的最新处理器示例。
Gina Roos
2023-06-28
MCU
处理器/DSP
物联网
MCU
中国移动发布两颗自研通信芯片
中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610 LTE-Cat.1芯片)、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
综合报道
2023-06-28
产业前沿
通信
EDA/IP/IC设计
产业前沿
智能未来,“视”不可挡:Arm智能视觉参考设计应运而生
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健(Chloe Ma)在Arm技术媒体沟通会上聚焦智能视觉并分享了Arm在该领域发布的新品及新生态计划。在她认为,智能未来,“视”不可挡。
赵明灿
2023-06-27
处理器/DSP
光电及显示
传感器/MEMS
处理器/DSP
传统存储器容量的100倍,剑桥开发电阻式开关存储器原型
据剑桥大学官网消息,该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器,这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器,它能够创建一系列的连续状态,而不是将信息以“0”或“1”来进行存储,这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。
综合报道
2023-06-27
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
支付宝公开刷掌支付新专利,比微信更便捷实用
6月27日,支付宝(杭州)信息技术有限公司申请的“基于手掌的支付处理方法及装置”专利公布。支付宝完全可以利用旧设备实现刷掌支付,在正式投用后的覆盖速度将远大于微信,更加实用。
综合报道
2023-06-27
产业前沿
消费电子
产业前沿
NFC Forum公布新规范路线图,预计2028年前实现3W无线充电
近日,负责制定与维护NFC技术标准的NFC Forum公布了最新的NFC技术蓝图,概述了2028年之前推动NFC技术发展的关键计划和研究工作。
综合报道
2023-06-27
无线技术
安全与可靠性
人机交互
无线技术
世界经济论坛发布2023年十大新兴技术,哪几项中国走在前列?
据EDN电子技术设计报道,2023年6月26日,世界经济论坛发布《2023年十大新兴技术报告》,评选出目前最有潜力、对世界产生积极影响的十大技术柔性电池、生成式人工智能、可持续航空燃料、可穿戴植物传感器、人工智能辅助医疗等。
综合报道
2023-06-27
产业前沿
人工智能
医疗电子
产业前沿
激光卫星通信迎接下一代天基互联网
卫星通信传统上依靠射频(RF)信号,但它易于受到黑客攻击,存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...
Sonu Daryanani
2023-06-27
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
手把手带你构建一个CC/CV电池充电器
这种高效开关模式的电池充电器适用于一至两节锂离子电池或锂聚合物电池的应用。
Irena Zhuravchak,Volodymyr Ilchuk
2023-06-26
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
国产龙芯自研指令集未侵权MIPS,芯联芯7项仲裁主张6项被驳回
龙芯中科6月25日晚间发布公告称宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。根据本次仲裁裁决,龙芯中科有权生产、销售已商业化的MIPS指令系统相关产品并按协议支付版税。
夏菲
2023-06-26
产业前沿
处理器/DSP
知识产权/专利
产业前沿
突破锂电池容量极限,未来也许6分钟就能充满电动汽车
韩国浦项科技大学最新开发了一项突破性技术,可将锂离子电池的存储容量提高到理论极限的约1.5倍,从而使电动汽车能够在短短6分钟内充满电。
综合报道
2023-06-26
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
2023-06-26
产业前沿
产业前沿
2023年嵌入式调查:随着工作负载的激增,更多IP将会被重复使用
最新的2023年嵌入式调查已经出炉,它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理,还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。
Nitin Dahad
2023-06-25
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
iPhone 15 Pro上的A17仿生芯片与iPhone 16上的A17仿生芯片将使用不同工艺
标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片,而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片,今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺,而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。
综合报道
2023-06-25
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
电力电子科学笔记:光电二极管和LED
在本教程中,我们将研究光电导效应和发光二极管(LED)的行为。
Marcello Colozzo
2023-06-25
光电及显示
测试与测量
分立器件
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谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
拆解
风波又起,红外温度计内部结构一探
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