英特尔超级计算机 Aurora 已在阿拉贡国家实验室完成安装工作，其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力，将成为全球首台每秒计算 200 亿亿次的超级计算机。

当得到有效利用时，等效电路建模使工程师能够深入了解锂离子电池的内部行为。这种理解使他们能够优化各个方面，例如电池设计、材料选择和充电/放电协议。

SK海力士14nm级DDR5 DRAM(1a)产品良率传高达90%，远高于竞争对手。目前DDR5的产能尚且不足，除了SK海力士之外，三星、美光的良率要更落后。此外，SK海力士在下一代1b制程节点上也处于领先，HBM3缓存芯片产品同样占据主导地位，因此有报道称Nvidia有兴趣使用SK海力士HBM3E内存。

西部数据于6月13日发布公告，宣布自2023年6月15日开始，尚未升级到最新固件5.26.202版本的My Cloud设备，不再支持连接到云服务。

随着这些机器在生活和商业中发挥越来越重要的作用，正确设计机器人变得更加重要。在这种设计中需要考虑的最关键的事情之一就是电磁干扰(EMI)。

蔚来手机通过工信部无线电核准，型号 N2301，申请单位为蔚来移动科技有限公司，新机将在下半年发布。不过尚无该机的配置信息。

此前，任正非曾表示，华为这些年太忙还没空去收专利费，等闲下来就收点，费用不一定像高通那么多。近日，据日本媒体报道，华为公司正在向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费。来自华为日本分公司的知情人士透露，华为“目前正在与大约30家日本电信相关企业进行谈判”

您是否遇到过这样一种设计情况：大家都认为是正确的做法，但实际上是不正确的？与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战？

iFixit日前在YouTube上发布了15英寸MacBook Air的拆解视频，视频中表示，15英寸MacBook Air的拆解方式与13英寸机型相同，使用相同的工具就可以打开，但视频内拆解者表示，整个过程是“痛苦的经历”……

 UWB 用于传感解决方案，用于感知物体和人，以短延迟传输数据，并提供有关物体或人的位置的信息。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

最近，AMD在奥斯汀总部向极少数媒体展示了这款原型，可以在Windows任务管理中清晰地看到192MB三级缓存(128MB 3D/64MB原生)、6MB二级缓存、768KB一级缓存，总容量198.75MB。同时还有更猛的“锐龙9 5950X3D”……

一些大型半导体供应商已经在开始收购机器学习（ML）软件公司，以便加强它们针对嵌入式系统的人工智能（AI）产品。

在未来万物互联的世界中，数十亿的事物都会变得更加智能、更加互联、更加安全。为了实现这个愿景，有三个领域的创新至关重要，分别是嵌入式AI、连接和安全。

就在几年前，GaN还被认为是一种无用的半导体，这主要是因为GaN是一种非常不完美的晶体。因此，科学家和工程师克服了重重困难，才使GaN可用于各种应用。本文将介绍GaN技术的起源，让我们来先睹为快。