维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP，以替代FMM技术，即半导体光刻工艺取代掩膜版。

制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。

奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现，可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。

这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与其主要的 4nm 工艺进行比较

近日，瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展，首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流，而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。

 Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片，芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。

即将发布的iPhone 15 Pro Max将是硬件升级最多的型号。据说 Apple 非常注重相机内部结构，虽然据说这两款“Pro”型号的主传感器都没有变化，但更大的型号将在捕捉缩放图像和视频方面具有先进的功能。一位爆料者提供了与潜望式变焦镜头相关的更新，但这是大多数读者早就知道的升级。

对用于高频车载充电器的混合双向PFC的分析突出了GaN和SiC等宽禁带半导体在高频工作中带来的优势。

全球电力系统完全脱碳是可以实现的。分析表明，利用现有技术和使用硅和碲化镉的成熟技术的预期进一步成本降低，可以达到这些目标。颠覆性的太阳能技术--成熟技术的高效替代品--将有助于进一步降低转型的成本。这些技术，如过氧化物和串联光伏技术，将现有的太阳能技术和颠覆性的技术结合在一个更高的效率包中，预计每年将部署约一兆瓦，按每瓦计算，有可能比硅光伏更便宜，但必须首先在市场上得到证明。

DC-DC转换器是电动汽车(EV)的重要组成部分，可改变电压值以运行需要低或高直流电压的不同应用。

根据特斯拉2022年公布的报告，该公司表示，特斯拉车辆电池即使在超出保修期之后，也不会出现太大的问题。即使车辆行驶了200,000英里，电池的平均损耗也只有总容量的12%左右。Slye 决定与其冒险或相信特斯拉的数据，不如检查他的 EV 电池的真实寿命。

我国在酒泉卫星发射中心成功发射的可重复使用试验航天器，在轨飞行276天后，于5月8日成功返回预定着陆场。可重复使用航天器的终极目标，是能像飞机一样水平起降、可单级入轨的“空天飞机”。其为了提高在大气层内的飞行效率，需要用涡轮发动机、冲压发动机与火箭形成组合动力，目前国内已有相关研究，但该技术难度极大，业内人士预计还需要15年左右才能有所突破。

特斯拉在德国柏林的超级工厂已经开始生产搭载比亚迪电池的 Model Y 后驱基础版，据称，该电池是“结构性”LFP电池，预计在下周开始交付。这是特斯拉首次在欧洲市场用 LFP（磷酸铁锂）电池的电动汽车。

不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。