30MHz-6.0GHz超宽带工作频率,涵盖大部分通信频段
支持4G/5G等通信制式支持通道带宽范围为12kHz至100MHz
极佳的TX矢量幅度误差:TX EVM<-40dB
出色的RX灵敏度:噪声系数可达3dB
工作功耗:<600mW(1T1R FDD)
休眠功耗
多芯片同步功能,支持MIMO
芯片虚拟分割功能,支持模拟IQ接口
集成双发双收通道
集成12bit高速高精度ADC/DAC
集成了所有VCO和环路滤波器器件
集成宽频,低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器
可重构、可配置
搭载可重构、高动态范围ADC
支持TDD和FDD可配
双通道RX:6路差分或12路单端输入可配
RX增益最大调节范围:102dB(52dB模拟/50d数字)
TX功率最大调节范围:98dB(48dB模拟/50dB数字)
多器件同步可配
GC0802是一款由杭州地芯科技有限公司开发的,高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。能够支持的频率范围为200MHz到5GHz,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围。
该器件集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。
GC0802采用直接变频架构,可实现高的调制精度和超低的噪声。该芯片具有镜像抑制校准,本振泄露校准,发射功率监控,杂散抑制以及接收通道增益校准等功能。并且包含有多芯片同步功能,适用于多芯片联合使用的场景,如MIMO。GC0802的模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI。GC0802采用10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA)。
超宽带、低功耗、高性能、高集成度的SDR收发机GC0802,支持5G通信
GC0803是一款由杭州地芯科技有限公司开发的,高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。能够支持的频率范围为200MHz到3800MHz,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到20MHz的范围。
该器件集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大10MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大10MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。
GC0803采用直接变频架构,可实现高的调制精度和超低的噪声。该芯片具有镜像抑制校准,本振泄露校准,发射功率监控,杂散抑制以及接收通道增益校准等功能。并且包含有多芯片同步功能,适用于多芯片联合使用的场景,如MIMO。GC0803的模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI。GC0803采用10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA)。