【中国上海】2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应用领域的布局,以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质,为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控,先楫再次打开“芯”篇章!
“HPM6200系列基于先楫团队多年的产品和应用经验积累,从IP设计,架构到软件均经过优化,是一款拥有完全自主产权的高性能MCU产品。”先楫半导体CEO曾劲涛表示:“国外大厂在新能源、储能等领域经过多年的积累,在软硬件领域都筑起了很高的壁垒。国产MCU要拿下这个市场必须深度理解应用,从芯片性能到整体方案,全面替代国外产品,才有可能真正解决卡脖子的问题。我们期待早日与各领域客户和合作伙伴一起开发迭代出更适合中国应用的方案。”
全新的HPM6200系列共有12产品型号,包括单核和双核产品,提供144 LQFP及117 BGA两种封装(与先楫已量产的HPM6300系列管脚完全兼容),有内置闪存(4MB)和无内置闪存选项。HPM6200全线产品通过AEC-Q100认证,工作温度范围在-40-125C。更多的产品信息如下:
HPM6200沿用并扩展了先楫半导体已有的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio,以及基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动、中间件和RTOS,例如流行的开源项目lwIP,TinyUSB,CherryUSB,FreeRTOS,tensorflow lite for MCU以及完全自主研发的高性能电机控制库等。以上所有官方软件产品都将开源。硬件方面,HPM6200提供一款性价比极高的EVK。EVK带板载调试接口,客户可直接调试,并支持ART-PI接口及先楫电机通用接口,以方便客户扩展应用和移植方案。零售价298元人民币。
(HPM6200开发板)
HPM6200系列产品现已开放接受订单,样片和开发板即刻开始供货。如需订购,可直接通过官网下单,或与您的客户经理和代理商联系,也可邮件至 info@hpmicro.com或拨打021-5899-3108,更多信息敬请关注公众号“先楫半导体”或访问官网www.hpmicro.com。
上海先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统;先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,已全面量产出货,全力服务中国工业、汽车和消费市场。先楫半导体坚持中国定义、中国生产,面向中国客户,软件生态系统及开发工具也是完全自主研发,以开源开放的形式提供给每一位有需求的开发者使用,用积极的行动来实现MCU生态环境的自主可控的发展。