中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行,可实现高效、灵活和安全的工业应用开发,同时带来低功耗和小尺寸优势。
莱迪思Automate(v 3.0)现支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络),包括以下特性:
莱迪思sensAI(v 6.0)可加速高性能机器视觉AI解决方案,现支持:
这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台(4号展厅,#528展位)上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。
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关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
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