意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE认证模块，简化并加快无线产品开发

2023年3月28日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。7MDednc

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该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期。7MDednc

STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济的PCB电路板上组装了无线产品所需的全部元器件。在模块上有内部天线以及为内部天线优化的匹配网络，如果不想用内置天线，外置天线引脚连接外部天线非常方便。射频输出功率高达+6dBm，接收灵敏度-96dBm，结合优化的信号路由，STM32WB1MMC可以建立数据速率高达2Mbit/s的可靠的远距离通信。模块内部开关式电源子给系统供电。整个模块都是在公司内部制造，这种制造模式简化了供货管理和客户技术支持，意法半导体的10年滚动寿命计划保证该产品长期供应。7MDednc

该模块基于320KB闪存和48KB RAM的STM32WB15 MCU。Arm® Cortex®-M0+和Cortex-M4组成的双核架构确保M0+射频子系统和M4用户应用都有出色的实时性能。Bluetooth 5.3协议栈和配置文件支持最新的功能，包括广告扩展。为最大限度地减少电能需求，该MCU提供灵活的电源管理模式，包括待机和停止2模式，延长自供电设备续航时间，实现长时间运行而无需人工介入。该模块允许开发者轻松使用STM32WB15的全部功能，包括12位模数转换器(ADC)、各种数字接口和一个接口。7MDednc

与集成更大闪存和SRAM的现有STM32WB5MMG模块一样，STM32WB1MMC模块及其配套的B-WB1M-WPAN1评估板完全集成在STM32Cube环境中。因此，使用该模块开发软件与使用任何一款STM32WB MCU开发软件一样方便。STM32CubeWB MCU软件包包括硬件抽象层(HAL)固件、底层API、文件系统和RTOS系统。因为与其他STM32WB MCU共享软件包，开发者可以将现有项目直接移植到新模块，最大限度地提高开发灵活性，加快项目完成进度。7MDednc

STM32WB1MMC模块现已投产。7MDednc

详情访问https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wbxm-modules.html7MDednc

STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是，STM32在美国专利商标局注册。7MDednc

关于意法半导体7MDednc

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com7MDednc