麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏

(Waterbury, CT USA) – 2023年4月5日 –麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产设备展展览会，展示其创新的产品系列。麦德美爱法的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。X7gednc

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我们将展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，我们还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。X7gednc

一些应用在严格的终端使用环境中，如汽车、5G和基础设施等，对性能和寿命的需求日益提升，因此线路板的板级可靠性十分重要。麦德美爱法将展示其组装材料组合，包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能锡膏。当与ALPHA HiTech的强化聚合物和易力高的保护聚合物一同使用时，在性能和可靠性方面可以带来飞跃式进展。麦德美爱法对这些组合进行严格测试，为客户提供最佳的材料来满足终端应用的需求。X7gednc

此外，麦德美爱法还提供了一个全面的半导体组装产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。比起一些竞争品牌，Argomax^®材料系列以其能够在更低的压力下烧结而广受好评，从而实现了更精简、更具成本效益的在线工艺。我们将在展会上展示新产品Argomax^® 2148，这款烧结膏是为低压工艺而研发的，还具有适用于受污染散热器表面的特性。X7gednc

麦德美爱法通过开发旨在满足汽车、通讯和电力行业不断变化的要求和标准的产品，为创新线路板组装和半导体组装解决方案的未来注入动力。欢迎莅临N4展馆4528展位与我们交谈。麦德美爱法团队期待与您会面，讨论如何利用市场上最先进的前沿技术，通过一项全过程服务来让您提高工艺水平。在这个过程中，我们将充分利用我们规模庞大的研发设施、稳定的供应链以及卓越的客户服务来提供支持。麦德美爱法旗下的知名品牌包括Alpha^®、Compugraphics、Electrolube^®、Kester^®和MacDermid Enthone^®。我们致力于解决您所面临的问题，无论是今天的、明天的还是将来的。欲了解我们如何为业界带来改变，请造访www.macdermidalpha.comX7gednc

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)X7gednc

麦德美爱法通过旗下品牌Alpha^®、Compugraphics、Electrolube^®、Kester^®和MacDermid Enthone^®的化学品和材料产品的不断创新，实现电子互连。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家与OEM和制造商合作，应用新技术并重新定义设备设计的可能性。我们提供世界一流的技术支持和专业服务，不断优化良率和生产效能。我们的解决方案可以提高产量、减少碳足迹、降低总拥有成本和促进电子创新。X7gednc

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