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极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!

2023-05-11 米尔电子 阅读:
米尔与全志再度合作,推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板,这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元! 

近年来,中国的芯片产业发展势头迅猛,国产芯片公司不断推出新产品,让中国的芯片产业发展迎来了新的高度。米尔2022年推出全志国产处理器T507核心板,取得良好的市场反响,这款车规级处理器广泛应用于能源电力、PLC控制、物联网网关、医疗器械、商业显示等行业。此次米尔与全志再度合作,推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板,这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元! ZsKednc

国产低成本,核心板低至79元ZsKednc

米尔基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不仅限于国产化、性价比高,还打破零售核心板100元界限,同时具有双核Cortex-A7+HiFi4 DSP多核异构工业级处理器,比同类百元左右的核心板具备更高的性价比和性能。此外,米尔核心板零售价仅79元,在市场上更具优势。ZsKednc

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极致双核A7国产处理器ZsKednc

T113-S3是全志科技一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-S3处理器配备2*Cortex-A7,主频最高1.2GHz,支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码,具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示;此外摄像头接口(Parallel-CSI)、显示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB)、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口,适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。ZsKednc

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全志科技T113-S3处理器框图ZsKednc

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米尔T113-S3核心板接口资源图ZsKednc

140PIN邮票孔设计,6层高密度PCBZsKednc

米尔基于T113-S3处理器的核心板,采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。ZsKednc

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米尔T113-S3核心板ZsKednc

符合高性能智能设备的要求ZsKednc

MYC-YT113X具有非常严格的质量标准、超高性能、丰富的外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量,经过严苛的测试,确保产品品质。ZsKednc

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米尔T113-S3核心板测试图ZsKednc

丰富开发资源ZsKednc

米尔MYD-YT113X提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。ZsKednc

米尔T113-S3的核心板,随同开发套件MYiR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料丰富,MYiR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。ZsKednc

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米尔T113-S3开发资源图ZsKednc

配套开发板,助力开发成功 ZsKednc

米尔基于T113-S3处理器的核心板配套开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。ZsKednc

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米尔基于T113-S3处理器的开发板图ZsKednc

米尔MYC-YT113X核心板参数ZsKednc

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名称 配置 选配
处理器型号 T113-S3,2*Cortex-A7@1.2G  
电源管理 分立电源  
内存 内置128MB DDR3  
存储器 标配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH eMMC 可选8GB
其他存储 32KB EEPROM  
接口类型 邮票孔,140PIN  
工作温度 工业级:-40℃-85℃  
机械尺寸 37mm x 39mm  
操作系统 Linux 5.4  

米尔MYC-YT113X核心板扩展信号ZsKednc

项目 参数
Ethernet RGMII/RMII x1 
USB 2*USB2.0
UART 6*UART
CAN 2*CAN
TWI 4*TWI
SPI 2*SPI
ADC 1*GPADC4*TPADC
DISPLAY 1*MIPI DSI1*RGB2*LVDS
CAMERA 1* Parallel CSI
AUDIO 2* I2S

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米尔MYC-YT113X开发板接口ZsKednc

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功能 参数
系统 POWER 12V DC
  KEY 1路复位按键、1路用户按键
  SD 1路Micro SD卡槽
  DEBUG 1路调试串口,1路Type C调试接口
通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI模块
  5G/4G 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口2路SIM卡座
  Ethernet 1路10/100/1000M以太网接口
  USB 2路USB2.0 HOST接口,采用Type-A接口1路USB2.0 OTG接口,采用Type-C接口
  UART 4路UART接口,1路 UART Debug接口 
  CAN 1路CAN接口,通过扩展接口引出
多媒体接口 DISPLAY 单路LVDS显示接口双路LVDS显示接口
  AUDIO 1路音频输出接口
扩展接口 RPI Interface 1路2.54mm间距的40PIN排针,GPIO/I2C/UART/SPI/CAN
责编:Franklin
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