更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。EzLednc

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近年来，随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展，市场需求变化多样，不仅要在精致小巧的产品形态中提供丰富的功能，还要具有极低功耗，以保障产品的长时间工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来满足这些不断变化的应用需求。EzLednc

GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能，其最高时钟频率133MHz，数据吞吐量高达532Mbit/s，极大提升了客户的系统访问速度和开机效率，同时在4通道133MHz时，读功耗仅为6mA，与行业同类产品相比，降低了45%的功耗，有效延长设备的续航时间。并且，更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，此前，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，面积缩小达70%，厚度减薄50%，能够显著节省85%的空间体积，并节省材料成本。EzLednc

除了尺寸优势显著提升之外，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb，对于不同容量需求的方案，进一步简化了其兼容性要求的设计。EzLednc

兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示：“作为业界领先的Fabless芯片供应商，兆易创新不仅是创新技术的提倡者，同时也是先进技术的践行者。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，完美匹配了业界对小型化和高集成度的要求，并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特性也使其适用于任何以电池供电的产品设计中。未来随着智能设备的不断升级，兆易创新预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界需要。针对这一趋势，公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更小尺寸的存储产品，为客户提供更多样化的选择。”EzLednc

GD25LE128EXH现已量产，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关信息。另外，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片，具体详情请联络销售代表。EzLednc

关于兆易创新（GigaDevice）EzLednc

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.comEzLednc