东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备

中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。KyMednc

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锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量，以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性，同时要求MOSFET小巧纤薄，且具有更低的导通电阻。KyMednc

SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺，已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先^[1]的低导通电阻特性实现了低功耗，而业界领先^[1]的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外，新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701（2.74mm×3.0mm，厚度＝0.085mm（典型值）。KyMednc

东芝将继续开发用于锂离子电池组供电设备中的保护电路的MOSFET产品。KyMednc

应用KyMednc

- 家用电器采用锂离子电池组的消费类电子产品以及办公和个人设备，包括智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、迷你数码相机、数码单反相机等。KyMednc

特性KyMednc

- 业界领先的^[1]低导通电阻：RSS(ON)＝1.1mΩ（典型值）@VGS＝3.8VKyMednc

- 业界领先的^[1]低栅源漏电流：IGSS＝±1μA（最大值）@VGS＝±8VKyMednc

- 小型化超薄TCSPED-302701封装：2.74mm×3.0mm，厚度＝0.085mm（典型值）KyMednc

- 共漏极结构，可方便地用于电池保护电路KyMednc

主要规格KyMednc

（除非另有说明，Ta＝25℃）KyMednc

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注：KyMednc

[1] 截至2023年5月的东芝调查，与相同额定值的产品进行比较。KyMednc

[2] 已发布产品。KyMednc

如需了解有关新产品的更多信息，请访问以下网址：KyMednc

SSM14N956LKyMednc

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/detail.SSM14N956L.htmlKyMednc

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社KyMednc

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。KyMednc

公司23,100名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,110亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。KyMednc

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