米尔新品国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
时间：2023-06-01
作者：米尔电子
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随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。
图：芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板
芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台
基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板，它的特色不止于国产化，还具备高性能、高安全、高可靠的特性，这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。
图：高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板
芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU
D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外，D9系列处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。
D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。
D9系列处理器框图
314PIN金手指设计，8层高密度PCB芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。
芯驰D9系列MYC-JD9X核心板
符合高性能智能设备的要求
芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
配套开发板，助力开发成功
芯驰D9系列MYD-JD9X开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。
芯驰D9系列智慧盒
为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。
丰富开发资源
芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。
关于米尔
深圳市米尔电子有限公司，是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验，为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务；为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户，提供定制解决方案和OEM服务。公司通过专业高效的服务帮助客户加速产品上市进程，目前已为行业内10000家以上的企业客户服务。
芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数
| 名称 | 主要参数 | 配置 |
| CPU | D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 | 可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro |
| DDR | 采用单颗LPDDR4，标配2GB | D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G |
| eMMC | 标配16GB | D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G |
| QSPI | 默认空贴，大小16MB | |
| 其他存储 | E2PROM | |
| 电源模块 | 分立电源 | |
| 工作电压 | 5V | |
| 机械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm | |
| 接口类型 | 金手指，314PIN | |
| PCB工艺 | 8层板设计，沉金工艺 | |
| 工作温度 | 工业级：-40℃~85℃ | |
| 操作系统 | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS | 后续发布AndRoid、FreeRTOS固件 |
| 相关认证 | CE，ROHS |
芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号
| 项目 | 参数 |
| Ethernet | 2* Ethernet |
| PCIe | 2*PCIe3.0 |
| USB3.0 | 2* USB3.0（DRD） |
| SDIO | 2*SDIO |
| UART | 16*UART（最大）/11（默认） |
| CAN | 4*CAN‐FD（最大）/2（默认） |
| I2C | 12*I2C（最大）/4（默认） |
| SPI | 8*SPI（最大）/2（默认） |
| ADC | 4*12bit ADC |
| Display Output | 1*MIPI‐DSI、2*LVDS |
| Camera | 1*Parallel CSI 、1* MIPI CSI |
| Audio | 4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S |
| JTAG | 1*JTAG |
芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数
| 功能 | 参数 | |
| 系统 | POWER | 12V/2A，3PIN凤凰接线端子 |
| KEY | 1路复位按键、1路用户按键 | |
| BOOT SET | 1路4bit拨码开关 | |
| SD | 1路Micro SD卡槽 | |
| LED | 1路5G/4G状态指示灯，1路系统运行指示灯1路电源指示，1路用户自定义灯 | |
| DEBUG | 1路AP1调试串口，1路AP2调试串口1路R5调试串口，1路JTAG调试接口 | |
| 通讯接口 | WIFI/BT | 板载WIFI/BT模块 |
| 5G/4G | 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口1路SIM卡座 | |
| Ethernet | 2路10/100/1000M以太网接口，RJ45接口，支持TSN | |
| USB | 2路 USB 3.0 HOST 接口，采用Type-A接口1路USB 2.0 DRD接口，采用Type-C接口 | |
| UART | 2路带隔离的RS485接口，通过凤凰端子引出2路RS232接口，通过凤凰端子引出 | |
| CAN | 2路带隔离的CAN接口，通过凤凰端子引出 | |
| DI/DO | 2路带隔离的DI接口，通过凤凰端子引出2路带隔离的DO接口，通过凤凰端子引出 | |
| 多媒体接口 | DISPLAY | 1路双通道LVDS显示接口1路HDMI接口，通过MIPI-DSI转1路单通道LVDS显示接口，通过MIPI-DSI转 |
| CAMERA | 1路MIPI CSI摄像头接口 | |
| AUDIO | 1路音频输入输出接口 | |
| 扩展接口 | Expansion IO | 1路扩展接口，通过排针引出 |
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