广告

用芯致远,复旦微电连推三款MCU新品

2023-06-28 复旦微电 阅读:
复旦微电宣布推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,和基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

2023627日,上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,和基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。MPFednc

MPFednc

复旦微电子集团电力电子事业部技术总监翟金刚作开场介绍,公司是国内最早起步进行智能电能表专用 MCU 芯片研发、设计及应用的芯片设计公司之一,经过二十余年的行业积累,复旦微电陆续推出多个系列、百余种型号,截止目前 MCU 累计出货超过 6.5 亿颗。凭借在智能电表领域的多年技术积累,复旦微电MCU产品线拓展至公用事业(水气热表)、汽车电子、智慧家电、工业控制等领域,均取得不错占有率。海外表计方面,复旦微电MCU在CIU、Lora抄表模块、2G/3G抄表模块等电力产品上均得到广泛应用。MPFednc

MPFednc

FM33FG0xxA系列汽车MCUMPFednc

发布会上,电力电子事业部汽车电子市场总监高梓瑜介绍,复旦微电凭借十五年以上高可靠MCU设计经验全面布局汽车MCU产品,2021年首款芯片 FM33LG0xxA系列通过AEC-Q100考核,目前已经和多家主流 OEM 厂家建立长期合作关系,并实现上车量产,汽车前装量产出货累计数百万颗。MPFednc

MPFednc

本次发布的FM33FG0xxA系列MCU是针对汽车电子市场的全新产品,在电路设计上符合ISO26262标准,给用户系统安全设计保驾护航。其片上资源较前几款车用MCU有明显提升,尤其是通信接口方面,支持3路CAN接口,其中2路支持CANFD,同时支持4路LIN和2路SENT接口。此外,为更好地应对零部件功能集中的应用需求,FM33FG0xxA系列MCU片上flash最大支持512KB,支持ECC,同时提供独立的data flash空间;推出多种封装形式,最大可以支持LQFP144的封装。该系列将广泛应用于BCM、TBOX、数字钥匙、座椅控制器、无线充电、空调控制器等零部件中。MPFednc

FM33FG0xxA系列汽车MCU产品特点:MPFednc

  • 片上资源丰富,最高支持512KB的flash(支持ECC)16KB data flash(支持ECC)
  • 通讯接口丰富:最大可以支持3路CAN,其中2路CANFD,同时支持4路LIN和2路SENT接口,融合功能安全和信息安全设计 

MPFednc

FM33FK5xx系列:首款基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCUMPFednc

工业控制领域,电力电子事业部工业控制市场总监宋吉鹤就复旦微电在该领域的市场情况以及行业应用进行介绍。复旦微电围绕电梯层控、储能BMS、消防安防、智慧冷链、智慧供热、工业工具、工业仪表、健康医疗等领域进行产品布局,并实现量产,且拥有一定的行业占比。MPFednc

MPFednc

本次发布的FM33FK5xx系列是复旦微电首款基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU。该系列是集成最大256KB片上flash,48KB RAM,支持FPU和DSP指令集,主频80MHz,包含丰富的模拟电路和外设接口。支持多种封装形式:LQFP100/LQFP80/LQFP64/LQFP48。主要面向市场为工业控制、智慧家电、新能源、储能等领域。MPFednc

MPFednc

FM33FK5xx系列系统特性:MPFednc

  • ARM cortex M33, ARMv8-M;
  • 主频: 80MHz;
  • 工作范围( A ):-40℃~ +105℃;
  • 电压范围: 1.8~5.5V/1.8~3.6V(USB);
  • 封装:LQFP100/LQFP80/LQFP64/LQFP48;

FM33FK5xx系列特色模块:MPFednc

  • 单精度浮点数 FPU;
  • DSP指令集扩展;
  • QSPI(支持XIP);
  • 4KB I-cache;
  • 带有低功耗实时时钟RTC;
  • 8xUART,1xLPUART,5xSPI/I2S,2xI2C / 3xI2C_SMBUS;
  • 1xFSCAN,1xFDCAN,USB2.0,1xEPSC;
  • USB2.0-FS Host/Device;
  • 12bit 5Msps SAR-ADC,支持双路采样保持:
  • 3x高速回滞模拟比较器;
  • 高精度温度传感器, 精度±2℃;
  • 2x12 bit 1Msps DAC。

FM33LF0xx系列:基于Arm Cortex-M0内核的低功耗MCUMPFednc

本次发布会还推出了基于Arm Cortex-M0内核的低功耗MCU FM33LF0xx系列。电力电子事业部智慧家电市场总监朱发旺介绍本次发布的新品FM33LF0xx系列,该系列是基于ARM Cortex-M0+内核的32位低功耗MCU芯片,最高主频72MHz,最大支持64KB FLASH和8KB RAM,集成LCD驱动、LED驱动、带温补的RTC、ADC、DAC、OPA、COMP、AES、UART、LPUART、12C-SMBus、SPI、CAN、SENT等通用外设接口。MPFednc

MPFednc

FM33LF0xx系列产品特色:MPFednc

  • 丰富的快速模拟比较器;
  • 高采样率ADC,具有7个内部采样通道,可实现温度、电池电压或其他直流信号的测量功能;
  • 高输出转换率DAC;
  • 集成2个OPA;
  • 支持LCD、LED驱动。

该产品片上资源丰富,定制化的资源非常适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用,届时将会同步推出基于FM33LF0xx系列的电机驱动配套算法提供客户进行研发设计。MPFednc

MPFednc

此外,本次发布会,艾拉比智能科技有限公司解决方案&产品经理刘伟、Semtech市场战略总监甘泉,和上海知从科技有限公司商业开发经理赵敬尧也均来到现场,或以远程连线的形式与观众就OTA解决方案、Lora在低功耗场景下的应用和特点,以及汽车电子基础软件生态等方面做了分享,也分别向大家介绍了和复旦微合作开发的方案。MPFednc

作为国内老牌领先的集成电路设计公司,复旦微电依托智能电表领域多年的技术积累,在公用事业(水气热表)、工业控制、智慧家电等领域取得傲人市占,近年更是凭借高可靠 MCU设计经验全面布局汽车MCU,屡推新品。回望过去,复旦微电MCU的每一步都迈得坚实有力,用芯致远;展望未来,集团也将推出更加符合行业需求的产品,配合客户解决产品开发中的痛点问题,用“芯”服务,创新不止。MPFednc

#   #   #MPFednc

关于复旦微电MPFednc

上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。 MPFednc

复旦微电子集团是高新技术企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业和国家企业技术中心。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.comMPFednc

责编:Franklin
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 嵌入式Rust:我们如今身处何方? Rust对于一般应用开发来说很有意义,但对于嵌入式软件团队来说真的有意义吗?Rust如今的情况如何,它是否就是大家所鼓吹的最美好的解决方案?
  • 毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验 汽车行业的发展正由两大创新领域主导:更为精准可靠的车内感知系统和高质量音频系统。传统方法如增加传感器或音频设备数量,虽可提升性能但会带来成本上升和复杂性增加的问题。
  • 创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案,并介绍了一种新的架构,这种架构既能节省功耗和面积,又能提高灵活性和易用性···
  • 盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
  • 通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案 随着消费者对便携性和高效充电的需求增加,手机厂商和充电器品牌纷纷推出小型化PD快充产品,以满足市场需求···
  • Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势 Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势···
  • CES 2025:洞察汽车创新未来 从CES 2025的汽车方案展示可以看到,汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干,传感器功能也逐渐优化,结合多模态输入数据与情境感知的 ML...
  • CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮 边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题,在CES 2025也不例外。然而,实现边缘计算/智能的底层硬件是什么?又是如何实现与应用的呢?
  • 2024是AI MCU元年? 2024年开启了MCU领域的AI时代,2025年可望见证更多轻量化AI模型在MCU上的进一步突破...
  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告 本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析 意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
广告
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了