大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。x3Iednc

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图x3Iednc

自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说，采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。对此，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio应用模组（CW5181）方案，可帮助蓝牙厂商快速进行产品创新，缩短产品上市时间。x3Iednc

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的场景应用图x3Iednc

本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗单芯片音频平台，其通过了SIG BluetoothV5.4认证，集成了LE Audio和Auracast™广播音频功能、第三代高通^®混合有源噪声消除（ANC）和Snapdragon Sound™技术功能，可以为True Wireless Stereo（TWS）earbuds、stereo headset、speaker、助（辅）听器的设计与开发提供支持。x3Iednc

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的方块图x3Iednc

为了满足不同的成本需求，本方案还可以将QCC5181替换为QCC3081制成CW3081模组，以供应对价格比较敏感的产品使用。x3Iednc

无论是CW5181模组还是CW3081模组均由圆扬科技设计与制造。作为高通模组方案供应商，圆扬科技在蓝牙领域已经深耕十余年，终端产品遍及全球。公司除了在蓝牙模组设计方面有出色的成绩之外，还具有出色的软件支持及整合能力，可以为厂商提供客制化方案，协助客户开发更多的app应用。x3Iednc

核心技术优势：x3Iednc

• 2麦克风耳机cVc/1麦克风扬声器cVc；
• aptX自适应；
• aptX无损；
• 高通Snapdragon Sound（QSS）；
• Multipoint；
• USB高清音频；
• 高通蓝牙高速链路；
• A2DP低延迟游戏模式；
• 蓝牙低能耗音频单播音乐接收器（UMR），带游戏模式；
• 蓝牙低能耗音频广播音乐接收器（BMR）；
• 蓝牙低能耗音频游戏模式，带语音反馈通道。

方案规格：x3Iednc

CW5181规格：x3Iednc

• 尺寸：13.7mm×20.6mm×2.9mm；
• BR发射功率：15dBm（最大）；
• BR灵敏度：-97dBm；
• EDR发射功率：11.5dBm；
• EDR灵敏度：-96.5dBm（2M）-90分贝（3M）；
• BLE发射功率：15dBm；
• BLE灵敏度：-100dBm（1M）-975dBm（2M）；
• 外部充电器模式：快速充电电流高达1.8A。

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关于大联大控股：x3Iednc

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)x3Iednc