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国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板

2023-07-20 米尔电子 阅读:
米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件,文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。

芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU,含有3D GPU,H.264视频编解码器。此外,D9处理器还集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD。专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。tXDednc

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件,文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。tXDednc

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图:米尔基于芯驰D9系列核心板及开发板tXDednc

芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU;具备硬件AMP,支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264视频编/解码器。此外,D9处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口。tXDednc

D9处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。tXDednc

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图:芯驰 D9处理器tXDednc

D9处理器的突出特性:tXDednc

低功耗:TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工业保证相对较低的功耗tXDednc

高性能处理器:22.6KDMIPS(4*A55)+3.2KDMPIS(2*R5)tXDednc

AMP异构强实时性:LINUX+RTOS系统,实时处理器R5可以实现500ms冷启动显示tXDednc

高安全性:高可靠性的双核锁步ARM Cortex-R5处理器,ISO26262 ASILB产品认证tXDednc

高可靠性:芯片结温支持范围从-40到125摄氏度,满足AEC-Q100车规级应用tXDednc

芯驰D9-Lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求,精简为单核A55处理器,并且进一步精简了GPU和VPU单元,保留丰富的IO能力,进一步凸显性价比。tXDednc

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图:芯驰 D9-Lite处理器框图tXDednc

今年上半年,米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板,自这款国产高端车规级、高安全性的核心板及开发板推出之后,吸引了不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询,这款支持100%国产物料的核心板,还有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同处理器的核心板可选,不同后缀型号的处理器,应用场景有何不同。tXDednc

芯驰D9国产车规级平台通过各类认证,芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASIL D,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。tXDednc

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米尔国产核心板-芯驰D9系列,产品了解戳链接:tXDednc

https://www.myir.cn/lists/119.htmltXDednc

米尔国产嵌入式核心板优势tXDednc

采用米尔CPU模组,可以解决复杂嵌入式系统的挑战,实现产品研发和交付的跨越!米尔成立10几年,在嵌入式处理器模组行业有着历史的积累和行业的沉淀,会从产品性能、软硬件资源、产品成本等多维度的满足行业客户的需求,推出最契合客户需求的产品。米尔拥有近20年的嵌入式行业经验,拥有50多人的研发团队,针对CPU模组系列产品,我们搭建了完整的研发体系,产品实现能力强;优化成本,让客户的产品更具竞争力;米尔智慧化工厂,保障产品品质。tXDednc

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米尔电子提供ST、全志、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、芯驰等国产开发板,ARM核心板,提供Android、Linux、RTOS等系统工业主板,提供单核、双核、多核的Cortex-A7、Cortex-A53、Cortex-A72等系列arm核心板,开发板,提供基于imx6、imx6ul、imx8mm、LS1028A、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M、i.MX6UL/i.MX6ULL、T507、T113、D9、D9-Plus、335X、STM32MP157、STM32MP151、STM32MP135、RZ/G2L、Zynq-7Z015、XCZU3EG/4EV/5E、Zynq-7010/20等主芯片设计的开发板、核心板等。提供工业物联网网关方案,泛在电力物联网方案,医疗解决方案、交通解决方案、环保监测、智慧城市等解决方案,专业为嵌入式应用领域客户提供软硬件开发工具、嵌入式系统完整解决方案以及定制化嵌入式产品服务。tXDednc

责编:Franklin
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