大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气质量监测方案

2023年8月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。6uJednc

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图示1-大联大品佳基于MediaTek和BOSCH产品的空气质量监测方案的展示板图6uJednc

空气中蕴涵着细菌、有机化合物与挥发性硫化合物等物质，这些物质一旦超标就会严重影响人们的健康，因此在日常工作和生活中对空气质量进行监测是非常重要的。基于此背景，大联大品佳基于联发科技Genio 130A（MT7933）芯片和BOSCH BME688传感器推出空气质量监测方案，该方案可实时提供精确的环境数据，使空气质量变得数字化、可视化。6uJednc

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图示2-大联大品佳基于MediaTek和BOSCH产品的空气质量监测方案的场景应用图6uJednc

MediaTek Genio 130A（MT7933）是联发科技旗下的一款搭载Arm Cortex-M33内核的微控制器，其工作频率可达300MHz，内置8Mb SRAM，能够提供高效的运算能力。在连接方面，该产品支持WiFi 6、蓝牙5.2等无线连接技术，并且新版本SDK还支持Matter技术，整合后使产品能够跨平台无缝连接智能家居生态中的其他装置，提升产品价值。6uJednc

此外，Genio 130A（MT7933）内置的HiFi4 DSP使语音识别效率及精确度大幅提升，不仅能配合赛微科技（Cybron）语音识别数据库实现本地端语音助手服务，还可搭配WiFi功能整合Amazon Alexa智能语音助手，从而提供云端语音识别服务，其语音助手还能为Matter提供声控功能。6uJednc

BME688是BOSCH旗下的一款具有人工智能（AI）的气体传感器，其集成高精度气体、压力、湿度和温度感测功能。在封装上，BME688采用坚固紧凑的3.0mm×3.0mm×0.9mm封装，可应用于对尺寸和功耗有要求的应用中。在性能方面，该传感器可以检测十亿分之一（ppb）范围内的挥发性有机化合物（VOC）、挥发性硫化合物（VSC）和其他气体，例如一氧化碳和氢气等。6uJednc

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图示3-大联大品佳基于MediaTek和BOSCH产品的空气质量监测方案的方块图6uJednc

借助联发科技Genio 130A（MT7933）处理器和BOSCH BME688传感器，本方案可用于支持Matter的智能家居应用中，为用户提供不良空气质量语音提醒及空气净化设备自启动等功能，这些功能可通过手机APP进行远端监控及操作。6uJednc

核心技术优势：6uJednc

• 联发科技Genio 130A（MT7933）：
  • Arm Cortex-M33处理器，时脉300MHz；
  • Embedded 1MB SRAM and 8MB UHS（Ultra High Speed）PSRAM；
  • WiFi 6与双频IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5G连接子系统；
  • 蓝牙5.2连接子系统；
  • Audio Cadence^® Tensilica^® HiFi4 DSP；
  • 硬件加密引擎（AES/DES/3DES/SHA/ECC/TRNG）；
  • 电源管理单元；
  • 支持USB 2.0 OTG；
  • 丰富的外设：USB、SDIO、SPI master/slave、I²C、I²S、UART、AUXADC、PWM以及46组GIPO；
  • 提供FreeRTOS及Arduino开发SDK及多个范例专案，缩短开发时程。
• BOSCH BME688传感器：
  • 3.0mm×3.0mm×0.9mm封装；
  • I²C、SPI界面；
  • 提供高线性度和高精度压力、湿度和温度及气体感测器数据；
  • 可以检测十亿分之一（ppb）范围内的挥发性有机化合物（VOC）、挥发性硫化合物（VSC）和其他气体，例如一氧化碳和氢气。

方案规格：6uJednc

• MediaTek Genio 130A（MT7933）：
  • 基于Arm Cortex M33架构提供高效运算能力；
  • WiFi 6/BT 5.2无线连接技术；
  • 丰富的界面（USB、SDIO、SPI master/slave、I²C、I²S、UART、AUXADC、PWM、GPIO）。
• BOSCH BME688：
  • 3.0mm×3.0mm×0.9mm小型封装；
  • 基于超低功耗下的环境数据获取；
  • 提供高线性度和高精度压力、湿度、温度及气体感测器数据。

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关于大联大控股：6uJednc

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)6uJednc