新品！米尔全志国产T113-i系列核心板开发板

自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。接下来看看T113-i这款国产核心板的性能和优势。lsXednc

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MYC-YT113i国产核心板lsXednc

真正的国产核心板，100%国产物料认证lsXednc

核心板采用100%国产物料，经赛宝实验室权威认证，物料自主可控，产品生命周期长，全面验证国产化，终端用户可放心选用。lsXednc

图：MYC-YT113i国产核心板-物料自主可控认证报告lsXednc

采用全志T113-i处理器，高性价比lsXednc

T113-i是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持1080p高清视频解码、HiFi4 DSP。此外还具备视频采集接口（Parallel-CSI/CVBS in）、显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB/CVBS out）、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口，因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。lsXednc

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图：全志T113-i 处理器框图lsXednc

外置DDR3，可以灵活配置容量为了满足不同的行业需求，米尔T113-i核心板的DDR3内存提供灵活配置：256MB/512MB/1GB可选。针对不同的行业需求，用户能够按照自身实际需求自由选择最适配的核心板型号。lsXednc

沉金工艺，品质可靠lsXednc

MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。lsXednc

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丰富的外设资源lsXednc

MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。lsXednc

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配套开发板lsXednc

MYD- YT113i开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、2路LVDS显示接口、1路音频输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。lsXednc

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图  MYD-YT113i 开发板图lsXednc

丰富的开发资源lsXednc

MYD-YT113i提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册,提供丰富的Linux系统软件资源和基于QT5的HMI V2.0系统。另外还提供ubuntu22.04，未来还将支持TINA系统。lsXednc

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MYC-YT113i核心板参数lsXednc

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MYD-YT113i开发板参数lsXednc

如果你正在寻找一款国产处理器，不妨了解一下这款全志T113i核心板及开发板。产品链接：https://www.myir.cn/shows/132/66.htmllsXednc