新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移

摘要：Bh3ednc

• 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。
• 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。
• 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案，能够加速整体模拟设计迁移任务。在该设计迁移解决方案中，集成了寄生参数感知且由AI驱动的优化技术将为模拟设计调优过程减少常见的手动迭代工作，并满足设计规格需求。开发者可以采用该流程在全新工艺节点上优化其设计，并节省数周的工程时间和精力。Bh3ednc

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势，能够帮助开发者实现芯片创新，满足当前智能、互联和计算密集型应用的极高需求。我们与新思科技的长期合作，将继续帮我们的共同客户将现有模拟设计迁移至台积公司下一代工艺节点，从而提高生产效率并缩短上市时间。”Bh3ednc

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“在更复杂的芯片、更有限的工程资源以及更紧迫的交付时间要求下，企业正采用AI驱动的解决方案以实现更高的设计质量（QOR）和结果完成时间（TTR）。我们与台积公司合作开发了适用于台积公司 N4P、N3E 和 N2 工艺的模拟设计迁移流程，助力我们的共同客户能够实现工艺节点间的高效设计迁移并大幅提高设计生产率。”Bh3ednc

实现模拟和 IP 设计的高效迁移 Bh3ednc

新思科技已经连续多年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”，其中一项突出成果是经认证的新思科技定制设计系列产品。该系列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能，可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复用现有IP。该模拟设计迁移流程的关键组件包括新思科技Custom Compiler 设计和版图解决方案、新思科技PrimeWave™设计环境和新思科技PrimeSim™电路仿真解决方案，这些解决方案适用于台积公司所有的先进FinFET工艺，并在SPICE、FastSPICE和混合信号仿真方面具有显著的性能优势。Bh3ednc

加速早期设计启动 Bh3ednc

针对台积公司 N4P、N3E 和 N2 工艺优化的可互操作工艺设计工具包（iPDK） 推出后，开发者可以更早地启动他们的项目，大幅提升设计效率。双方的共同客户采用 iPDK后，可以在其设计流程中使用全球领先的设计工具，以简化开发流程并缩短设计周转时间（TAT）。此外，新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同推出面向台积公司 N4P 射频 FinFET 工艺的射频集成电路参考流程，助力合作伙伴加速射频设计。这一开放式射频设计流程能够帮助射频 SoC 开发者兼顾性能、功耗效率和产品上市时间的要求。Bh3ednc

上市情况Bh3ednc

新思科技模拟设计迁移解决方案和射频设计解决方案现可用于台积公司先进工艺。Bh3ednc

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更多相关资源Bh3ednc

• 新闻稿：新思科技与台积公司合作加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

关于新思科技 Bh3ednc

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问http://www.synopsys.com/aiBh3ednc