瑞萨全新超高性能产品，业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

2023年10月31日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm^® Cortex^®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz^（注）性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器（MPU）。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M 处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。TfNednc

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Helium技术打造卓越AI性能TfNednc

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍。这一性能提升可使客户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。。瑞萨作为边缘和终端AI领域的佼佼者，为汽车、工业和商业产品中的高级应用带来。新的RA8系列MCU利用Helium加速神经网络处理，使边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。TfNednc

Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我们非常自豪地推出配备强大Arm Cortex-M85处理器的全新RA8系列。作为全球MCU卓越供应商，我们的客户期待瑞萨提供理想的性能和功能。同时依靠我们的协助，把握新趋势并应对技术挑战。RA8系列为MCU的性能和功能设定了新的标准，并将简化AI在大量新应用中的实施。”TfNednc

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出现增加了对边缘和终端智能的需求，以服务于包括工业自动化、智能家居和医疗在内不同市场的新应用。瑞萨的新型MCU基于Arm迄今为止性能最高、最安全的Cortex-M处理器构建，专门针对信号处理和ML工作负载进行了优化，对于希望在嵌入式和物联网领域把握不断增长的AI机遇且兼顾安全性的创新者来说，其将改变游戏规则。”TfNednc

领先的安全特性TfNednc

除了卓越的性能，RA8系列MCU还实现了优秀的安全性。Cortex-M85内核包含Arm TrustZone®技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。其它高阶安全功能还包括：用于强大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可变存储、具有即时解密（DOTF）功能的八线OSPI、安全认证调试、安全工厂编程和篡改保护。通过与Arm TrustZone配合使用，可实现全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入了指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展，可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。RA8系列还通过了、NIST CAVP和FIPS 140-3认证。TfNednc

低功耗特性TfNednc

RA8系列产品集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式，在实现业界卓越性能的同时增强了能效。低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，使客户能够满足法规要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。TfNednc

RA8M1产品群现已供货TfNednc

瑞萨已开始批量出货RA8系列首批产品——RA8M1产品群。作为通用器件，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用，如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。TfNednc

RA8M1系列MCU的关键特性TfNednc

内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术TfNednc

存储：集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保护）TfNednc

外设：兼容xSPI的八线OSPI（带XIP和即时解密/DOTF）、CAN-FD、以太网、USBFS/HS、16位摄像头接口和I3C等TfNednc

高阶安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持TfNednc

封装：100/144/176 LQFP、224 BGATfNednc

新型RA8M1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性；借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。TfNednc

许多客户已经选用RA8M1系列MCU进行设计。例如，业界领先的生物识别解决方案提供商Mantra Softech就在一款新型、复杂的指纹扫描仪中采用了该产品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我们对RA8M1 MCU的功能和效率感到非常满意。高性能与Helium技术的结合让我们能够将AI功能集成到这一解决方案中，为我们构建了独特的市场优势。此外，摄像头接口和大容量内存使我们能够简化设计。”TfNednc

成功产品组合TfNednc

瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括智能扫地机器人和智能眼镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。TfNednc

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供货信息TfNednc

RA8M1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还提供RA8M1产品群评估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8M1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。TfNednc

更多产品相关信息，请访问：www.renesas.com/RA8M1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。TfNednc

瑞萨MCU优势TfNednc

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：www.renesas.com/MCUs。TfNednc

（注）EEMBC的CoreMark^®基准，用于测量嵌入式系统中使用的MCU和CPU性能。TfNednc

关于瑞萨电子TfNednc

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。TfNednc

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（备注）Arm是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。TfNednc