康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便

2023 年 11 月 14 日 – 中国–全球网络连接领导者康普(纳斯达克股票代码：COMM)与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器(MCU)的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。flAednc

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该解决方案可以简化产品制造过程中的安全Matter设备证书开发管理，还能为物联网设备制造商节省生产成本和时间。有了这个整合方案，设备的 MCU可以自动配网，无需开发人员介入。本合作计划依托康普 Sentry™ 团队在量产环境中安全集成密钥和数字证书的35 年研发经验，和意法半导体市场领先的微控制器和开发生态系统。flAednc

意法半导体 STM32 连接产品线经理 Nathalie Vallespin 表示：“作为 CSA 连接标准联盟的倡导者，ST 承诺让所有设备制造商开发 Matter设备都顺畅无阻。我们是排名前列的通用微控制器厂商，在安全单元领域有深厚的技术积累，深刻理解设备制造商面临的技术挑战，拥有丰富的 Matter设备开发底蕴，基于这些优势，我们与康普达成了这样一个独特的合作项目，为客户提供简单、安全的证书管理流程，加快 Matter设备的应用。”flAednc

康普网络、智能蜂窝和安全解决方案部总裁 Bart Giordano 表示：“通过整合康普 Sentry PKIWorks 平台与广受欢迎的 ST MCU 平台，我们为客户提供一个Matter设备开发总包方案，以降低 Matter应用难度，同时解决开发复杂性、生产规模和成本问题。康普和ST有着长期的合作关系，两家行业领导者在数字安全、半导体解决方案和设备制造领域拥有数十年的研发经验和技术沉淀，能够帮助客户轻松满足对新型 Matter 物联网设备不断增长的需求。”flAednc

关于PKIWorks、STM32WB和MatterflAednc

PKIWorks 平台是一个安全、灵活的证书签发管理平台，数十年的研发和数十亿的设备证书使其日臻完善。现在，该平台非常适合签发和交付Matter设备证书，为所有设备制造商研发安全物联网设备提供了一条捷径，为与蓬勃发展的 Matter 生态系统交互提供了一条快速通道。PKIWorks平台发挥康普在证书管理客户端，特别是在资源有限的物联网设备上安装设备证书方面积累的专业特长。这些客户端支持各种STM32 MCU 和 STSAFE-A安全单元。康普最近将这款轻量级证书管理客户端集成到STM32WB55微控制器上。STM32WB55 是意法半导体针对物联网设备开发的一款无线微控制器，也是开发Matter 设备的首选微控制器。Matter 是新发布的行业统一的智能家居设备交互和安全标准。这些规范和认证计划于 2022 年 10 月发布，是600 多家科技公司在连接标准联盟 (CSA)支持下合作开发的成果。Matter使智能家居设备能够交互，同时提升设备的安全性，在整个供应商和物联网生态系统中推进安全标准化，并为消费者提供一个证明智能设备可以可靠地协同工作而且设备是安全的产品认证证书。flAednc

PKIWorks的主要特色和功能flAednc

• PKIWorks平台每年可签发300多亿张设备证书，而且可以提高最初设计的签发量，为未来网络扩容奠定坚实的基础。
• 该平台使用CSA 批准的信任根和康普产品认证签发机构(PAA)证书，为各种物联网制造商和服务提供商签发Matter 设备证书。
• PKIWorks Provisioning Client证书管理客户端可以将各种类型的设备证书安装到STM32 和STSAFE-A芯片上，包括专为Matter 设备设计的STM32WB55 微控制器。
• STM32WB55 Matter SDK 集成工具可实现Matter配网功能，无需设备制造商集成额外的软件。
• PKIWorks 解决方案包含出厂设置和无线证书管理工具，提供设备认证凭证(DAC)和节点操作凭证(NOC)，以支持 Matter 设备的安全生命周期管理。

PKIWorks 服务面向使用STM32 和 STSAFE-A设计产品的设备厂商。康普是意法半导体授权合作伙伴计划的成员，康普的 Sentry团队提供集成化解决方案，通过在制造过程中简化设备证书管理，极大地简化产品开发过程，加快产品上市时间。集成PKIWorks客户端的 STM32WB 现已上市，并提供多种配置供客户选择，以适合物联网设备厂商的多样化制造环境。flAednc

详情了解 https://www.commscopesentry.com/ 。flAednc

康普和康普徽标是康普和/或其关联公司在美国和其他国家/地区的注册商标。有关商标的更多信息，请参阅 https://www.commscope.com/trademarks。Matter是连接标准联盟的商标。所有其他产品名称、商标和注册商标均为各自所有者所有。flAednc

关于康普flAednc

康普(纳斯达克股票代码：COMM)不断突破技术极限，创造世界领先的有线和无线网络技术。我们的全球员工、创新者和技术人员为客户预测未来，创造外来赋能。如需了解更多信息，登陆www.commscope.com访问更多信息。flAednc

关于意法半导体flAednc

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.comflAednc

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来源: CommScopeflAednc