TI新一代明星CPU，米尔AM62x核心板

说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。Mxhednc

这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。Mxhednc

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TI AM62x

TI 的处理器和其他厂家的处理器虽然都采用 Arm 内核，但它的外设资源,稳定性等很多方面还是有一些不同。Mxhednc

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1,AM62x处理器AM62x是一款高性能,超高效的处理器。定位于智能工控CPU，应用于医疗,工业HMI,自动化,电力,显控终端等等众多场景。重要参数：Mxhednc

Cortex-A53主频1.4GHzMxhednc

性能高达 16.8K DMIPSMxhednc

3D GPU图形加速器Mxhednc

TI 专属GPMC接口Mxhednc

工业级：-40℃~+85℃Mxhednc

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2,米尔基于AM62x核心板米尔针对三款不同的AM62x处理器（AM6231,AM6252,AM6254），做了引脚兼容的核心板，主要为了满足不同的客户需求。Mxhednc

三款核心板都采用高密度高速电路板设计，尺寸大小为43mm*45mm，并集成了DDR4,eMMC,E2PROM,PMIC电源管理等电路。Mxhednc

邮票孔+LGA的设计，除了成本低之外，还有很多优点：Mxhednc

抗震性强Mxhednc

无需多余连接器Mxhednc

便于量产批量贴片Mxhednc

有利于降低成本Mxhednc

抗信号干扰，防灰尘Mxhednc

封装紧凑，占用底板空间少Mxhednc

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同时，米尔基于TI AM62x处理器的 MYC-YM62X 核心板通过了EMC,高低温等各项测试。Mxhednc

3,米尔基于AM62x底板米尔基于AM62底板为满足不同用户的需求，提供了丰富的外设接口：Mxhednc

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这里可以参看米尔官方提供的参数信息：Mxhednc

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AM62x处理器开发指南

TI AM62x处理器采用ARM内核，做应用开发和其他ARM内核处理器有类似类似之处。但是，想要使用该处理器进行应用开发，还是需要掌握一些基础知识才行。当然，处理器原厂，以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南，以及Demo软件。Mxhednc

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为了方便开发者能够快速开发自己的应用，官方提供了移植好的系统，以及配套的SDK,各种开发和调试工具,应用开发例程等。当然，官方也考虑到了新手以及初学者，提供了保姆级的手把手教程，包括：Mxhednc

软硬件开发环境准备Mxhednc

使用 SDK 构建开发板镜像Mxhednc

烧录系统镜像Mxhednc

U-boot,Kernel等各种配置Mxhednc

Makefile,Qt等应用Mxhednc

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具体细节内容，在购买开发板同时会提供相关的光盘资料，Linux 软件开发主要流程，也可以参看之前分享的文章《米尔基于D9软件开发流程》。Mxhednc

最后Mxhednc

AM62x系列处理器是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，拥有更强劲的性能，让你的应用变得轻松自如。AM62x处理器适用于医疗,工业HMI,自动化,电力,显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片，不妨了解一下这款AM62x核心板及开发板。米尔基于AM62x核心板及开发板的介绍：https://www.myir.cn/shows/125/62.html米尔MYD-YM62开发板天猫链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=730768157006Mxhednc