广告

德州仪器新发布符合AEC-Q100标准的MSPM0 MCU,助力优化汽车车身控制模块设计

2023-12-21 德州仪器 阅读:
驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域MCU的智能化发展。

汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。fo8ednc

为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。fo8ednc

fo8ednc

符合 AEC-Q100 标准,高性能低功耗的出色结合fo8ednc

MSPM0-Q1是基于 Arm® Cortex®,符合汽车标准 (AEC-Q100) 的 MCU,旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。 fo8ednc

fo8ednc

谈及此次从工业级到车规级的布局,Vinay认为:“德州仪器开发全系列 MSPM0 的产品组合,初衷是希望帮助客户缩短他们的开发时间,把更多的时间花在优化和提高自己的系统方面上。”未来,无论是通用的还是需要模拟信号链控制的集成的 MCU,都可以在 德州仪器 的产品组合中找到。Vinay还介绍了 MSPM0-Q1 系列的一些亮点,例如: fo8ednc

可拓展性fo8ednc

MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面,都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计,只要是同一种封装,全系列产品都可以互换,实现硬件的兼容。从软件角度,德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等,方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面,MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项,满足不同的模拟信号链控制的需求。fo8ednc

成本和性能的结合fo8ednc

  • 内置故障诊断机制和安全性扩展,帮助客户满足功能安全和故障诊断的要求。
  • 高度集成的高精度模拟外设、CAN-FD 和 LIN 的通讯接口,减小布板空间并优化系统成本。
  • 提供了从 32M 到 80M 的 CPU 频率范围,满足不同的性能和存储需求。
  • 提供了 16 引脚到 64 引脚的多种封装选项,方便客户进行产品迭代和升级。
  • 德州仪器内部集成的信号链 IP 支持内部互联,便于节省外部空间和外部元器件,

全系列低功耗 MCU。fo8ednc

据 Vinay 介绍,德州仪器全系列产品都。fo8ednc

助力客户创新,提供更多选择:fo8ednc

TI.com 目前已推出 L、G 系列产品,可覆盖汽车里的多种应用场景,例如 OBC(车载充电器)、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外,德州仪器 还有很多成功应用的案例,像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。fo8ednc

fo8ednc

Vinay 表示,德州仪器会持续地投入和扩大在汽车上的 MCU 的选择,为客户提供更多的性价比高、性能强的 MCU 方案,帮助客户在汽车上实现更多的智能化和个性化的功能。他还表示,德州仪器会继续优化 MCU,以适应低功耗的汽车应用的需求,同时也会增加 MCU 的模拟信号链的集成,提高 MCU 的竞争力和性能。fo8ednc

德州仪器车规级 MCU 产品的发布,进一步推动了汽车智能化的发展,并满足了车身控制领域对 MCU 不断增长的需求。这些产品具有通用性、可扩展性和低功耗的优势,可以广泛应用于各种汽车应用场景。fo8ednc

采用便捷工具快速开发:fo8ednc

同时,德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面,如,LaunchPad™ 开发套件,以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件,都能帮助客户缩短开发时间,提高开发效率。fo8ednc

fo8ednc

未来,德州仪器将继续引领 MCU 领域的技术创新,为汽车行业的持续发展开拓更多可能。fo8ednc

关于德州仪器 (TI)fo8ednc

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn  fo8ednc

责编:Franklin
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 嵌入式Rust:我们如今身处何方? Rust对于一般应用开发来说很有意义,但对于嵌入式软件团队来说真的有意义吗?Rust如今的情况如何,它是否就是大家所鼓吹的最美好的解决方案?
  • 毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验 汽车行业的发展正由两大创新领域主导:更为精准可靠的车内感知系统和高质量音频系统。传统方法如增加传感器或音频设备数量,虽可提升性能但会带来成本上升和复杂性增加的问题。
  • 创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案,并介绍了一种新的架构,这种架构既能节省功耗和面积,又能提高灵活性和易用性···
  • 盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
  • 通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案 随着消费者对便携性和高效充电的需求增加,手机厂商和充电器品牌纷纷推出小型化PD快充产品,以满足市场需求···
  • Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势 Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势···
  • CES 2025:洞察汽车创新未来 从CES 2025的汽车方案展示可以看到,汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干,传感器功能也逐渐优化,结合多模态输入数据与情境感知的 ML...
  • CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮 边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题,在CES 2025也不例外。然而,实现边缘计算/智能的底层硬件是什么?又是如何实现与应用的呢?
  • 2024是AI MCU元年? 2024年开启了MCU领域的AI时代,2025年可望见证更多轻量化AI模型在MCU上的进一步突破...
  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告 本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析 意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
广告
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了