大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案

2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。ieZednc

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图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图ieZednc

在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性，不仅可以为消费者带来出色的音乐体验，还可以作为智能家居的中心控制器，通过语音控制和远程控制，实现家居设备的智能管理。基于此背景，大联大世平推出基于中科蓝讯AB5301A微控制器的蓝牙音箱开发板方案，该方案可助力开发者快速完成蓝牙音箱的设计，并实现出色的音频性能和无线连接稳定性。ieZednc

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图示2-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的场景应用图ieZednc

本方案可以分为电源模块、音频输入模块、音频输出模块、LED显示、人机交互、下载调试接口和最小系统等多个组成部分。其中，最小系统中的主控芯片采用的是中科蓝讯旗下AB5301A高性价比蓝牙芯片。该芯片基于RISC-V 32位开源内核架构，主频最高可达125MHz，并支持BT 5.3双模蓝牙。除BLE数据传输外，BT还可实现蓝牙通话功能。不仅如此，AB5301A最大内置8Mbit Flash空间，支持USB、SD、AUX和MIC等多种音频模式，同时支持16bit立体声DAC和双通道16bit ADC，并且带有IS音频传输接口，适用于各种智能音箱产品。ieZednc

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图示3-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的方块图ieZednc

除了作为核心主控的AB5301A产品外，本方案集成了圣邦微（SGMICRO）旗下的过压过流保护芯片、升压/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为（Awinic）的LED驱动芯片、晶豪科技（ESMT）的音频功放芯片以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）的LED产品等。得益于这些产品的先进性能，本方案可加速K歌音箱、桌面音箱、Soundbar、Subwoofer等产品的开发。ieZednc

核心技术优势：ieZednc

• 可以支持多达7种音频的输入模式，如HDMI、光纤模式等；
• 支持多种功率的音频输出选择，可根据音频输出选择驱动电压，如5V、24V；
• 支持电池和USB供电两种供电模式，在USB供电时，支持过压过流过温保护和充电管理。

方案规格：ieZednc

• 支持通过按键实现对电源开关控制、模式切换、音量加减、调节上下曲等；
• 支持遥控器发送命令，IR接受信号对开发板功能进行控制；
• 支持五脚LED数码管显示音频输入模式；
• 支持实现9组单色LED灯实现呼吸闪烁的氛围灯效；
• 支持SD卡、U盘、HDMI、光纤、Flash的音频输出；
• 支持LINE IN & LINE OUT的音频输入输出；
• 支持2路硅麦和外接驻极体两种可选模式收音；
• 实现PA对音频功率的放大，最大可选择25W×2的功率输出；
• USB供电时，最大耐压为7.6V，可调电流范围为1381mA~2105mA；
• 电池供电时，可编程的电流高达1A，支持反接电池保护，恒压恒流自动热调节确保最大充电效率。

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关于大联大控股：ieZednc

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)ieZednc