2024年1月17日，美国拉斯维加斯——2024消费电子展——领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布，在1月9日至12日举行的 CES 2024 （2024年消费电子展）上，推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能，该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。
摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技术突破了传统 Wi-Fi有限的覆盖范围，同时提供了其他远距离无线技术无法比拟的吞吐量。随着Wi-Fi联盟采取重大举措推广该协议在物联网领域的优势，Wi-Fi HaLow正在逐步发展。各个合作伙伴已经采用我们完整的Wi-Fi HaLow连接解决方案，为大量消费者和企业应用开发物联网产品，这些产品正在推动Wi-Fi HaLow技术在市场上的大规模应用。”
在CES 2024展会上，摩尔斯微电子将与合作伙伴Abode、Accton、AsiaRF、Chicony、Malmoset、Primax、Swann、Tonly Electronics、U-MEDIA、WNC、Xailient、Zetify等合作，展示Wi-Fi HaLow技术跨越多个物联网应用领域的突破，助力智能家居、工业和楼宇的自动化未来。演示重点包括以下客户产品及技术：
虽然传统 Wi-Fi 是目前最普遍的无线通信协议，但物联网的快速发展迫使人们重新思考 Wi-Fi，这揭示了在范围和能效方面的技术差距，以及 Wi-Fi 在全方位互联世界中应扮演的角色。摩尔斯微电子业界领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合，解决了物联网应用中 Wi-Fi 连接所面临的这些挑战。该公司全面的Wi-Fi HaLow产品组合包括业界最小、最快、功耗最低的符合IEEE 802.11ah标准的SoC和模块。这些Wi-Fi HaLow设备提供的连接范围是传统Wi-Fi解决方案的10倍，覆盖面积是100倍，容量是1000倍。
合作伙伴展会公告
应用
Wi-Fi HaLow 技术的扩展范围、功效、可扩展性和多功能性，使摩尔斯微电子公司的技术能够满足市场和应用的广泛需求：
摩尔斯微电子在CES 2024
CES 2024 于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行。摩尔斯微电子与合作伙伴在展会上展示了Wi-Fi HaLow解决方案和广泛的Wi-Fi HaLow产品组合。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，开创了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出经 Wi-Fi 联盟和 FCC 认证的 MM6108 量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/
最前沿的电子设计资讯
