意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器

2024年3月5日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。zLgednc

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意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简单的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。”zLgednc

今天发布的是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上独一无二，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。zLgednc

VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能，支持微距到远摄拍照，让静态图像和每秒60帧视频拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(VR)系统利用准确的深度图和2D图可以提高3D重构的准确度，提高沉浸式游戏的身临其境感和虚拟现实体验，例如，虚拟访问或3D化身。此外，近距和远距检测小物体边缘的能力，让这款传感器适用于虚拟现实或SLAM（同时定位绘图）等应用。zLgednc

意法半导体还公布了 ToF传感器的消息，该产品已经开始量产，并与中国的移动机器人深度视觉系统专业开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉能力和边缘人工智能，为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。zLgednc

除机器视觉外，VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建，以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素，可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。zLgednc

VL53L9的首批样片已经下线，主要客户可以申请样片，计划2025年初开始量产。VD55H1现已量产。zLgednc

询价和申请样片，请联系当地意法半导体销售办事处。zLgednc

意法半导体已于巴塞罗那2024年世界移动通信大会7A61展位上展示一系列ToF传感器，其中包括VL53L9，并详细介绍其技术。zLgednc

技术说明zLgednc

飞行时间(ToF)传感器使用两个点之间的光子飞行时间来计算这些点之间的距离。zLgednc

3D ToF深度传感器计算视场中多个物体到传感器的距离，并利用测距信息绘制深度图。通过泛光照明，3D传感器还能够拍摄红外2D图像，改进后期处理中的3D重构，丰富用户的视觉体验。3D ToF传感器可以为机器人导航和防撞绘制场景地图，为智能建筑应用检测和定位物体或人，例如，房间占用分析和紧急援助。3D ToF渲染配合彩色图像传感器输出，可以创造真正身临其境的虚拟现实体验。zLgednc

VD55H1是间接飞行时间(dToF)传感器，通过测量发射信号和接收的反射信号之间的相移，来计算表面上的点到传感器的距离的，而VL53L9是直接飞行时间(dToF)传感器，用信号从发射、反射到接收所用时间，来计算这些点之间的距离。间接飞行时间(dToF)传感器技术与直接飞行时间(dToF)传感技术优势互补。意法半导体拥有各种不同的先进技术，能够设计高分辨率的直接和间接ToF传感器，并根据应用要求提供优化的解决方案。zLgednc

关于意法半导体zLgednc

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。zLgednc