德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度

中国上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度（高于 1.5kW/in³）。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。XTJednc

如需了解更多信息，请访问 TI.com/LMG2100 和 TI.com/UCC33420-Q1。XTJednc

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德州仪器高压电源业务部总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“对于电源设计人员来说，在有限空间内提供更高功率始终是一项关键设计挑战。以数据中心为例，如果工程师可以设计高功率密度的服务器电源解决方案，那么，数据中心能够更高效地运行，来满足不断增长的处理需求，同时还能更大程度地减少对环境的影响。我们很高兴能够通过我们的创新成果来助力工程师提供超高的功率密度、效率和热性能，继续突破电源管理极限。”XTJednc

借助 100V 集成式 GaN 功率级提高功率密度和效率XTJednc

借助德州仪器新款 100V GaN 功率级 LMG2100R044 和 LMG3100R017，并得益于 GaN 技术的较高开关频率，设计人员可以将中压应用的电源解决方案尺寸缩小 40% 以上，并实现卓越的功率密度（高于 1.5kW/in³）。与硅基解决方案相比，该全新产品系列还将开关功耗降低了 50%，并且在给定较低输出电容和较低栅极驱动损耗的情况下实现 98% 或更高的系统效率。例如，在光伏逆变器系统中，较高的密度和效率使得同一块太阳能电池板能够存储和生成更多电能，同时可缩小整个微型逆变器系统的尺寸。XTJednc

保障 100V GaN 产品系列热性能的关键要素是德州仪器的热增强双面冷却封装。借助该技术，这款器件可以比同类集成式 GaN 器件更高效地从两面散热，并提供优化的热阻。XTJednc

将辅助电源尺寸缩小 89% 以上XTJednc

凭借比分立式解决方案高出八倍以上且比同类模块高出三倍的功率密度，德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块为汽车和工业系统提供超高的输出功率和隔离能力 (3kV)，并采用 4mm x 5mm VSON 封装。借助德州仪器 UCC33420-Q1 和 UCC33420，设计人员可以使用较少的元件并采用简单的滤波器设计，轻松满足严格的电磁干扰 (EMI) 要求，例如国际无线电干扰特别委员会 (CISPR) 32 和 25。XTJednc

这些全新模块使用德州仪器的下一代集成变压器技术，无需在辅助电源设计中使用外部变压器。与分立式解决方案相比，该项技术可助力工程师将解决方案尺寸缩小 89% 以上，将高度缩小高达 75%，同时将物料清单减半。XTJednc

现在，借助采用此类小型封装且符合汽车标准的先进解决方案，设计人员可以为电动汽车系统（例如电池管理系统）缩小辅助电源解决方案的尺寸、重量和高度。对于数据中心中空间受限的工业电力输送，该全新模块可助力设计人员更大程度地减小印刷电路板的面积。XTJednc

TI.com 现货发售XTJednc

LMG2100R044 和 LMG3100R017 100V GaN 功率级现已量产，可通过 TI.com.cn 购买。XTJednc

UCC33420 和 UCC33420-Q1 1.5W 隔离式直流/直流模块现支持预量产，可通过 TI.com.cn 购买。‌这些器件的其他版本（具有更低输入电压、输出电压和功率额定值）将于 2024 年第二季度推出。XTJednc

支持多种付款方式和发货方式。XTJednc

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关于德州仪器 (TI)XTJednc

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如需了解更多信息，请访问 www.ti.com.cn。XTJednc

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