2024 年 5 月 13 日，中国– 意法半导体推出了 ASM330LHBG1 汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准，适用于-40°C 至 125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。
ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM)，可以运行人工智能 (AI) 算法，具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容，采用相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。
此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的定位稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供I²C、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，最大限度地减少主机处理器的工作负荷。
模块配套软件库经过第三方独立测试认证，符合 ISO26262 标准，用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求，使系统认证能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。该软件库包含传感模块配置软件、数据采集前操作验证软件，以及传感数据采集处理软件。每个操作步骤都对应一个错误代码，当检测到故障时，就会出现一个错误代码。该解决方案由两个相同的传感器组成，为应用提供冗余配置，检查来自两个不同感测源的数据是否一致。
ASM330LHBG1现已投入生产，采用 14 引脚、2.5mm x 3mm VFLGA 塑料焊盘网格阵列封装。
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关于意法半导体
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