推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力，提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。
为了加快系统开发和测试，Microchip提供灵活的可编程解决方案，其中包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性，同时为定制和适应特定 OEM要求提供灵活性。
Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“Microchip成立了E-Mobility（电动出行）大趋势团队，配备了专门资源支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外，我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商，Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程，包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”
该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下：
Microchip 发布了一份白皮书，详细介绍了该 OBC 解决方案如何优化设计性能并加快产品上市时间。
有关 Microchip 电动汽车OBC解决方案的更多信息，请访问 Microchip 网站。
开发工具
dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就绪型器件，得到MPLAB® 开发生态系统（包括 MPLAB PowerSmart™ 开发工具包）支持。
供货
OBC解决方案的主要组件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET，现已上市。如需了解更多信息或购买，请联系 Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com。
资源
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Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万3千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。
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注：Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标及dsPIC均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。mSiC为Microchip Technology Inc.在美国和其他国家或地区的商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
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