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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

2024-03-12 阅读:
泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。FPPednc

FPPednc

TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片国内首颗实现工作电流低至1mA量级多协议物联网无线SoC(实测结果),在市场同类产品中实现了里程碑的突破秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累,TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术,并支持各类上层协议标准的最新版本。此外,该芯片支持先进的安全特性,帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。FPPednc

FPPednc

国内首颗实现工作电流低至1mA量级(实测结果)

TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%,帮助终端设备实现更长续航,从而符合低碳环保规范,提升用户体验,以及降低维护成本。FPPednc

整芯片实测射频接收电流:FPPednc

• Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V1.8 mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC modeFPPednc

在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下,TLSR925X也提供了出色的射频发射电流:FPPednc

• Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC modeFPPednc

在802.15.4模式下,整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能。同时,整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能,在深睡眠模式下,仅耗电不到0.7uA。FPPednc

高主频RISC-V MCU

  • 32-bit RISC-V架构处理器,最高运行速度达 240 MHz
  • 支持ICMAFP等多种指令组合
  • DMIPS 2.70/MHz,CoreMark 3.41/MHz
  • 支持 JTAG 调试接口

丰富的片上存储资源

  • Flash存储:最高达4MB片内闪存
  • 高达512KB SRAM,其中最高258KB具备Memory Retention功能
  • 8K bits OTP

支持丰富的通信协议

  • 蓝牙低功耗5.4:1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR
  • 蓝牙Mesh 1.1
  • 蓝牙低功耗高精度定位
  • IEEE 802.15.4:Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3
  • Matter over Thread (Matter 1.2以及新版本)
  • Apple HomeKit
  • Apple Find My网络配件规范
  • 2.4GHz私有协议
  • 多协议并发模式
  • 硬件OTA升级和多引导启动
  • 兼容多种主流RTOS

蓝牙高精度定位

TLSR925X支持基于蓝牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能,用户不需要额外的硬件,仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议,即可达到厘米级的定位精度。蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处,在不大幅增加系统复杂度的情况下,即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。该技术对于资产追踪,室内导航,汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。FPPednc

射频双信道监听

TLSR925X采用独特的射频接收机设计,可以同时监听两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下,同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况,具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制,以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡,具有广泛的应用前景。FPPednc

先进的安全特性

硬件HASH(验签),硬件PKE(公私密钥加解密加速),硬件SKE(对称密钥加解密加速),片上真随机数生成器FPPednc

片上安全启动机制FPPednc

支持更高等级的PSA安全认证FPPednc

外设接口和传感器

TLSR925x提供丰富的外设接口,包括最高48个GPIO,以及丰富的SPI,I2C,I2S,UART,JTAG,Key Scan,USB 2.0 FS,PWM,ADC,电池监测,温度传感等。FPPednc

封装规格

TLSR925x将支持多种封装规格,以满足不同的产品开发需求。值得一提的是,除了常见的QFN封装,TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。FPPednc

TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用,包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产,并在近期开始为先导客户提供样品。欢迎关注泰凌公众号或者咨询业务窗口获取关于TLSR925x的更多信息。FPPednc

责编:Johnson ZhangFPPednc

责编:GreatAE
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