2024年11月28~29日，由厦门云天半导体科技有限公司与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”即将在厦门召开。
会议将用2天呈现，敬请关注以下要点
第一天：
上午，设主场报告，邀请厦门云天、长电科技、华大九天等头部企业做先进封装技术发展趋势探讨。
下午，设“玻璃通孔与材料、三维堆叠封装”双主题分会场，就热点的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光电合封、异构集成、2.5D&3D封装设计等技术，从新工艺、新设备、新材料角度，分享产业上的应用解决方案。
第二天：
全天，设先进封装技术工艺培训专场，针对技术难点如基板翘曲、无氰电镀、键合材料、湿法制程等进行解析。
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报名时间截至11月27日
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展位布局
本次会议设置展商环节！
赞助席位，有限，火热招商中~
赞助企业(部分)
北京华大九天科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州佳智彩光电科技有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
锐德热力设备（苏州）有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
广东大族半导体装备科技有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
博纳半导体设备（浙江）有限公司
上海福讯电子有限公司
北京中电科电子装备有限公司
康模数尔软件技术（上海）有限公司
上海稷以科技有限公司
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
Park原子力显微镜
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
南通美精微电子有限公司
新耕（上海）贸易有限公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
苏州芯睿科技有限公司
爱发科真空技术（苏州）有限公司
广州市巨龙印制板设备有限公司
领先光学技术（江苏）有限公司
*名单动态更新中
主办单位
厦门云天半导体科技有限公司
厦门大学
协办单位
厦门市集成电路行业协会
承办单位
雅时国际商讯
官方媒体
《半导体芯科技》
支持单位
中国农业银行厦门市分行
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