2021年5月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
智能产品的快速革新,不断提升着人们的生活质量,并带来了更便捷、舒适的体验。智能门锁正是这类高科技产物之一,可为居民提供更加安全、智能的使用体验。目前,国内智能门锁的普及率远低于国际水平,但随着B端市场的持续增长、C端市场逐渐走热,智能门锁在国内的市场风口即将来临。由大联大世平基于NXP LPC54101推出的E-Lock方案,能够结合指纹、密码、刷卡、蓝牙(可选)等开锁功能,为住户带来更安全的保障。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图(一)
该E-Lock方案可分为基础版和蓝牙版,其中蓝牙版的方案在基础版的基础上增设了维霖通WLT8258蓝牙模块。不仅如此,本方案在硬件原理图、PCB以及软件上做了优化,预设了UART接口,可方便扩展ZigBee、NB-IoT、人脸识别等其他功能。
图示2-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图(二)
在主控方面,本方案采用的LPC54101是一款32位的MCU,其具有Arm® Cortex®-M4内核和大容量Flash&RAM,即使在较低的功耗条件下,也能实现稳定运行。并且LPC54101还支持SPI、I2C、UART等多种串行接口,以实现指纹、密码、刷卡、蓝牙等开锁功能。
图示3-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的方块图
在硬件设计上,基于NXP LPC54101的E-Lock方案采用了贝特莱的BF82160作为指纹识别模块,以维霖通的WLT8258作为BLE模块,触摸按键则采用了ADS的TMS12,可满足市场对于智能门锁的所有需求。
在软件设计上,本方案采用了通用Arm® Cortex®-M系列MCU软件开发工具来实现LPC54101的代码编辑和调试,大大减少了开发时间,提高了研发效率。
核心技术优势:
方案规格:
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商约300家,全球约100个分销据点,2020年营业额(*自结数)达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)