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FTDI推出评估板,以配合其最新一代的USB电源传输IC

2021-07-29 阅读:
新的FT4233HP高速USB串行/FIFO评估板将使工程师能够更快地开始实施USB电源传输安排。

2021729 为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能,FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。 oXnednc

新的FT4233HP高速USB串行/FIFO评估板将使工程师能够更快地开始实施USB电源传输安排。这可能是为了将此功能改造成已经在运行的遗留设计,或者与他们正在原型化的新设备相关。 oXnednc

oXnednc

电路板的尺寸为138.5毫米x 77毫米,其中包含一对C型电源传输端口。这些端口中的第一个端口能够覆盖接收器(接收电源)和供给(提供电源)角色。第二个端口仅用作接收器。这两个端口都能够支持5V、9V、12V、15V和20V电源传输对象(PDO)配置文件-如USB电源传输规范3.0版所定义。这些配置文件可以通过连接外部EEPROM存储器来配置,并通过LED来指示正在使用哪个PDO配置文件。 oXnednc

虽然第一个端口提供USB数据传输和电源传输,但第二个端口仅具有电源传输功能。还包括一个功率传递功能,第二个端口上的输入功率传递给第一个端口。通过板载I2C接口和GPIO引脚,可以实现对电源传输策略的外部控制。这样可以调整电压调节器和负载开关。oXnednc

FT4233HP评估板将于2021年第4季度提供。oXnednc

关于FTDI芯片oXnednc

FTDI Chip开发创新的硅解决方案,以增强与全球最新技术的互动。该公司的主要目标是“桥接技术”,以便为工程师提供高度复杂,功能丰富,强大且易于使用的产品平台。这些平台可以创建具有高性能,低外围组件要求,低功耗预算和最小电路板空间的电子设计。 FTDI Chip的悠久且不断扩展的通用串行总线(USB)产品线拥有无处不在的R-Chip,X-Chip,Hi-Speed和SuperSpeed USB 3.0系列等公认的产品品牌。oXnednc

FTDI Chip是一家无晶圆厂的半导体公司,与全球领先的代工厂合作。该总部位于英国格拉斯哥,并在新加坡格拉斯哥和台北(台湾)设有研发机构,并在格拉斯哥,台北,蒂加德(美国俄勒冈州)和上海(中国)设有地区销售和技术支持站点。oXnednc

有关更多信息,请访问http://www.ftdichip.comoXnednc

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