比科奇ORANIC板卡获行业大奖，5G小基站部署即将进入高性价比时代

中国北京 – 2021年8月 - 5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇（Picocom）日前宣布：该公司荣获全球小基站论坛（SCF）一项大奖，其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛（SCF）2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品，以赋能无线通信领域的创新。omCednc

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ORANIC板卡集成了四颗即将上市的PC802芯片，可提供四个25G以太网SFP连接器，从而可以通过eCPRI/Open Fronthaul前传来支持多个射频单元（RU），支持多达32个天线。ORANIC板卡在支持5G NR物理层（PHY）的同时，也能够运行LTE PHY。LTE是室内基站的必需功能，用来保证支持只有LTE功能的用户终端。omCednc

SCF评审主席、Rethink Research联合创始人Caroline Gabriel表示：“评委们对这个（比科奇）项目的创新性给予了高度评价，它通过一个高性能组件来极大地简化了开放式RAN小基站的实施，有助于提高大规模网络的经济效益。”omCednc

Gabriel女士补充道：“今年参选项目的标准比以往任何时候都要高，其中所展示的多元化的技术和商业模式给评委们留下了尤为深刻的印象。最终的入围者和获奖者都反映出小基站市场正在走向成熟，从而使运营商、供应商和创新服务逐步走向多样化。”omCednc

比科奇创始人兼首席执行官蒋颖波博士评论道：“我们很荣幸获得全球小基站联盟的此项大奖，这是对比科奇全球5G小基站团队的巨大鼓励。ORANIC板卡已经获得了很多客户的高度认可，此次获奖也是一个很好的印证。”omCednc

“比科奇的一家客户在进行独立的评估之后，认为ORANIC板卡可以将层一层二的功耗降低超过75%，即对应一个2T2R O-RU的O-DU处理的功耗从74瓦降低到17瓦。此外，ORANIC板卡可大大减少边缘所需的服务器数量，比科奇的另一家客户估计可减少三倍，这是因为采用了专用的、经过优化的芯片来满足对处理能力有苛刻要求的PHY（层一）的处理。这也将使分布式的RAN设备可以被布置到在目前不太可能去部署的地方，例如路边机柜。”蒋博士表示。omCednc

比科奇的ORANIC板卡将改善5G小基站的商业化应用模式，原因如下：omCednc

ORANIC板卡集成了标准的“开放”接口（FAPI和Open Fronthaul），极大地简化了集成和互联互通。omCednc

ORANIC为4G和5G小基站完成了所有上层PHY和Open Fronthaul处理功能，显著减少了服务器的负载，使运营商能够采用他们梦寐以求的、但目前还不可行的云本地部署模式，可以大幅度降低设备投入。omCednc

与现有的通用CPU/FPGA解决方案相比，ORANIC将功耗大幅度降低，使得能够处理数十个RU的各种DU可以部署在“远端”位置，例如街边机柜和没有空调的密闭空间，同时降低运行成本。omCednc

“我们看到越来越多的运营商正在脚踏实地的推进中立托管设备，甚至有一些国家正在强制推行运营商共享网络。在这种情况下，小基站需要变得能够去支持多个频段和多家运营商。今天，为了支持四个不同的移动网络，大家还需要四个独立的小基站。随着共享和中立托管设备的发展，将会要求小基站可支持多家运营商的网络。”比科奇总裁Peter Claydon表示。omCednc

“新一代的芯片正在推动这个趋势成为现实，其成本将比仅支持一家运营商的小基站模式低很多。这一要求已经反应在我们的产品定义之中，其中就包括我们的ORANIC分布式单元（DU）板卡，这也是其在近期获得SCF创新金奖的原因之一。”Claydon先生总结道。omCednc

比科奇将在2021年末向首批客户提供ORANIC板卡，更详细的信息，请访问：picocom.com/cnomCednc

关于比科奇omCednc

比科奇（Picocom）创立于2018年初，是一家为5G小基站基础设施设计基带系统级芯片（SoC）和软件产品的半导体公司，公司总部位于中国杭州，并在中国北京和英国Bristol设有研发工程中心。比科奇的核心创业团队曾在全球领先芯片和通信企业担任重要职务，具有丰富的电信级小基站解决方案开发和推广经验。在过去的十多年间，比科奇的团队成员参与和开发了多款3G/4G小基站基带芯片，以及3G、4G、NB-IoT、5G小基站软件。比科奇是小基站论坛（Small Cell Forum）、O-RAN联盟（O-RAN Alliance）和电信基础设备项目（Telecom Infra Project）等全球性无线通信行业组织的会员。www.picocom.comomCednc