广告

瑞萨电子推出32位RX671 MCU,实现高性能和高能效可支持非接触式HMI功能

2021-09-08 阅读:
瑞萨电子宣布推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。

2021  9  8 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建,运行速度为120MHz,集成闪存支持60MHz的快速读取访问,实现卓越实时性能,CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA,在同类产品中名列前茅。2ecednc

2ecednc

2ecednc

RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备,RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。 2ecednc

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求,也改变了人们同设备和环境的互动方式,尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化,集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元,可实现非接触式接近开关。此外,串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用,使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。2ecednc

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“我很高兴地宣布推出RX671,这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能,又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项,相信能够充分满足广大客户的需求。”2ecednc

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合,为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。2ecednc

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松,且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器,便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证,允许用户从GitHub获取经验证的示例程序,并与AWS连接,即刻启动RX671的开发。2ecednc

瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合,推出完整的非接触式按键解决方案,可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关,以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win2ecednc

供货信息2ecednc

RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号;48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA,和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本,10,000片批量参考单价为4.94美元/片(不含税,参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知)。2ecednc

更多信息,请访问:www.renesas.com/rx671 2ecednc

关于瑞萨电子集团2ecednc

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。2ecednc

###2ecednc

(备注)本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。2ecednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 嵌入式Rust:我们如今身处何方? Rust对于一般应用开发来说很有意义,但对于嵌入式软件团队来说真的有意义吗?Rust如今的情况如何,它是否就是大家所鼓吹的最美好的解决方案?
  • 毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验 汽车行业的发展正由两大创新领域主导:更为精准可靠的车内感知系统和高质量音频系统。传统方法如增加传感器或音频设备数量,虽可提升性能但会带来成本上升和复杂性增加的问题。
  • 创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案,并介绍了一种新的架构,这种架构既能节省功耗和面积,又能提高灵活性和易用性···
  • 盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
  • 通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案 随着消费者对便携性和高效充电的需求增加,手机厂商和充电器品牌纷纷推出小型化PD快充产品,以满足市场需求···
  • Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势 Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势···
  • CES 2025:洞察汽车创新未来 从CES 2025的汽车方案展示可以看到,汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干,传感器功能也逐渐优化,结合多模态输入数据与情境感知的 ML...
  • CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮 边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题,在CES 2025也不例外。然而,实现边缘计算/智能的底层硬件是什么?又是如何实现与应用的呢?
  • 2024是AI MCU元年? 2024年开启了MCU领域的AI时代,2025年可望见证更多轻量化AI模型在MCU上的进一步突破...
  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告 本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析 意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
广告
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了